[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업 300개사가 참여하는 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'이 오는 14일 개막한다. 삼성전자의 차세대 메모리 기술부터 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 신제품까지 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 반도체 기술이 한자리에 모인다.

한국반도체산업협회는 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 반도체대전을 개최한다고 12일 밝혔다. 올해는 지난해보다 참가 기업이 70여개, 부스가 230여개 늘어난 300개사·888개 부스 규모로 역대 최대다.

삼성전자는 'Architecting AI Systems'를 핵심 메시지로 HBM과 모바일 이미지센서·프로세서, 차량용 반도체, 파운드리 솔루션, 차세대 3D 메모리 아키텍처 등을 소개한다. 메모리부터 로직, 파운드리, 첨단 패키징까지 연결하는 종합 솔루션을 통해 클라우드와 엣지, 피지컬 AI 전반에 대응하는 기술력을 선보일 예정이다.

SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)'을 주제로 차세대 HBM4E와 고대역폭플래시(HBF) 기술을 소개한다. 전시 공간을 하나의 트랙으로 구성하고 서버·PC·모바일용 D램과 낸드플래시, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 주요 제품도 실물로 전시한다.

국내 반도체 소재·부품·장비 기업들도 대거 참여한다. 에이직랜드·칩스앤미디어·오픈엣지테크놀로지 등 반도체 설계 기업을 비롯해 동진쎄미켐·미코 등 소재·부품 기업, 주성엔지니어링·세메스·피에스케이 등 장비 기업들이 기술을 선보인다. 후공정·검사 분야에서는 한미반도체와 엑시콘 등이 참가한다.

개막 첫날에는 안현 SK하이닉스 사장이 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'를 주제로 기조강연에 나선다. 신동주 모빌린트 대표와 박승배 뉴욕주립대 빙엄턴 교수도 각각 피지컬 AI 반도체와 미래 컴퓨팅 기술의 발전 방향을 제시한다.

전시 기간 첨단 패키징 국제 콘퍼런스와 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 글로벌 표준 포럼, 반도체 시장 전망 세미나 등도 열린다. 15일부터 이틀간 반도체 기업 18개사와 구직자 433명이 참여하는 채용박람회도 마련된다.

박건수 한국반도체산업협회 부회장은 "반도체는 AI가 현실 세계로 확장되는 시대를 떠받치는 가장 핵심적인 기반"이라며 "학생과 취업준비생들도 전시장을 찾아 실리콘 지능 시대의 현장을 직접 확인하길 바란다"고 말했다.

전시회는 12일까지 공식 홈페이지에서 사전 등록하면 무료로 관람할 수 있으며, 현장 등록 입장료는 2만원이다.

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