AI 핵심 요약
beta- 남아신소재가 HDI·IC 패키지·에너지용 CCL로 제품군을 확대했다
- 2026년 상반기 CCL과 프리프레그가 매출의 98%를 차지했다
- 남아신소재는 화웨이 인증과 AI 서버용 고속 CCL 양산을 확보했다
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AI서버와 통신용 PCB의 핵심 소재 생산
CCL과 프리프레그 중심 양대 성장 동력
AI·전장·반도체 등 고부가 제품으로 확장
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <[中 거인의 공급망] ①CCL 선두기업 '남아신소재' 없으면 '화웨이'도 없다>에서 이어짐.
5. HDI용 CCL
HDI(High Density Interconnection·고밀도 상호연결)용 CCL은 미세회로와 고밀도 배선이 요구되는 PCB에 사용된다. 남아신소재는 HDI용 중Tg 소재를 양산하고 있으며, 고Tg, Low Dk(낮은 유전율)과 Low Df(낮은 유전손실계수) 소재도 개발·인증을 진행해 왔다.
참고로 Low Dk(낮은 유전율)는 전기 신호가 소재를 통과할 때 발생하는 전기적 영향을 줄이는 데 유리하며, Low Df(낮은 유전손실계수)는 신호 전달 과정에서 발생하는 에너지 손실을 줄이는 데 유리하다. 따라서 두 특성은 고속·고주파 회로용 소재에서 중요하게 요구된다.
주요 응용 분야는 스마트폰, 태블릿PC, SSD(솔리드 스테이트 드라이브·반도체 저장장치), 울트라북(Ultrabook) 등이다. 회사는 스마트폰의 애니레이어(Anylayer) 및 SLP(Substrate-Like PCB, 고밀도 기판형 PCB)용 소재를 비롯해 메모리, 고급 노트북, SSD, 웨어러블 등으로 HDI 소재의 적용 범위를 확대하고 있다.
6. IC 패키지 기판용 소재
남아신소재는 PCB용 CCL을 넘어 IC 패키지 기판용 소재로도 제품 영역을 확대하고 있다. 주요 요구 특성은 고Tg, 저CTE(열팽창계수), 저손실 및 높은 내열성 등이다.
적용 분야는 RF 모듈, 스마트폰, 하드디스크, 메모리, CPU, GPU 등이다. 회사의 IC 패키지 소재 제품군에는 고Tg·저CTE 소재를 비롯해 RF 모듈, FC(Flip Chip), AiP(Antenna in Package) 등 고부가 패키징 분야를 겨냥한 소재가 포함돼 있다.
7. 에너지용 CCL
남아신소재는 전력전자 및 에너지 분야를 겨냥한 에너지용 CCL도 제품군으로 확보하고 있다. 주요 적용 분야는 태양광 인버터, 에너지저장장치(ESS), 2차 전원 등이다. 회사의 2024년 연례보고서와 이후 제품 분류에서도 에너지판을 별도 제품군으로 제시하고 있다.
8. 프리프레그
프리프레그는 CCL 및 다층 PCB 제조에 사용되는 핵심 절연·접착 소재다. 회사는 이를 CCL 생산 과정의 전단 제품으로 설명하고 있으며, CCL의 전체 성능을 좌우하는 핵심 소재이자 배합 기술의 중요한 부가가치 영역으로 보고 있다.
남아신소재는 CCL뿐 아니라 프리프레그의 연구개발 및 생산 역량도 보유하고 있으며, 최근에는 프리프레그 적층판용 난연제 조성물 등 관련 소재 기술도 개발하고 있다.
◆ AI·전장·반도체…고부가 제품으로 확장
남아신소재의 제품 포트폴리오에서 특히 주목할 부분은 AI 서버와 데이터센터용 고속·저손실 CCL이다. 회사의 기존 소비자 전자제품용 CCL에서 서버·데이터센터·네트워크 장비 등에 필요한 고속·저손실 소재로 제품 영역이 확대되고 있다는 것이다.
회사는 AI 서버 UBB와 가속카드, 스위치, 라우터, 서버, 광모듈·TRx, 데이터센터 등을 고속판의 주요 응용 분야로 제시하고 있다.
2026년 반기보고서에는 AI 서버 PCIe Gen6용 CCL·프리프레그, 224G 광모듈용 초저손실 CCL, 데이터센터용 저전력 고속 CCL 등의 개발 프로젝트도 포함돼 있다.
종합해보면 남아신소재의 사업 구조는 크게 보면 ① 일반·친환경 CCL → ② 고속·고주파 CCL → ③ 자동차·에너지용 CCL → ④ HDI·IC 패키지 기판용 CCL → ⑤ 프리프레그로 확장되는 구조다.
즉, 회사는 일반 전자제품용 CCL에서 출발해 저손실·저유전·고내열·저열팽창 등 전기적·열적 특성을 차별화한 고성능 CCL 소재로 제품 영역을 확대하고 있으며, 이를 바탕으로 고속 데이터 전송, AI 서버, 통신, 자동차 전장 및 반도체 패키징 분야로 적용처를 넓히고 있다.
특히 최근에는 고속·고주파 제품을 중심으로 원재료 배합과 수지 조성, 초박형 CCL 생산, 두께 균일성 및 공정 자동화 기술을 지속적으로 개발하고 있다.
◆ CCL과 프리프레그 '투톱 매출 구조'
남아신소재는 2026년 상반기 매출 42억2400만 위안, 순이익 4억6100만 위안을 기록해 전년 동기 대비 각각 83.23%와 428.8% 급증했다. 회사는 AI 연산 수요 확대에 따른 동박적층판(CCL) 업황 호조와 주요 제품의 판매량·가격 상승, 종합 매출총이익률 개선 등이 실적 증가를 이끌었다고 설명했다.
남아신소재의 매출은 CCL과 프리프레그 두 제품에 집중돼 있다.
2026년 상반기 CCL 매출은 32억6500만 위안으로 전체의 77.30%, 프리프레그는 8억7400만 위안으로 20.70%를 차지했다. 기타 매출은 8400만 위안으로 전체 매출의 2%에 그쳤다. 결론적으로 CCL과 프리프레그가 전체 매출의 약 98%를 차지하며 핵심 매출원으로 자리 잡았다.
특히 주목할 부분은 CCL의 매출 비중이 2025년 77.56%에서 2026년 상반기 77.30%로 거의 유지되고 있다는 점이다. 이는 회사가 CCL을 중심으로 한 사업 구조를 유지하면서도 고속·고주파, 자동차, HDI, IC 패키지 기판 등 고부가 소재로 제품군을 넓혀가고 있음을 보여준다.
회사는 실제로 CCL과 프리프레그를 통신·데이터센터, 컴퓨터, 소비자 전자제품, 자동차 전자 등 다양한 시장에 공급하고 있다고 설명하고 있다.
프리프레그 역시 단순한 보조 제품에 그치지 않는다.
2025년 매출은 10억7200만 위안으로 전년 대비 크게 증가했으며, 매출총이익률은 31.05%로 CCL의 6.96%보다 높았다. 회사의 2025년 전체 매출총이익률이 11.99%였다는 점을 감안하면 프리프레그는 매출 규모뿐 아니라 수익성 측면에서도 중요한 제품군으로 볼 수 있다.
결국 남아신소재의 매출 구조는 'CCL이 외형을 이끌고, 프리프레그가 수익성을 보완하는 투톱 구조'로 정리할 수 있다.
여기에 AI 서버와 데이터센터 등에 사용되는 고속·저손실 CCL, 자동차 전장용 소재, HDI 및 IC 패키지 기판용 소재 등 고부가 제품의 비중을 확대하면서 제품 믹스를 개선하는 전략을 추진하고 있다는 점이 향후 사업 구조를 살펴볼 핵심 포인트다.
◆ 화웨이 고속 CCL 인증, AI 서버 소재 경쟁력
남아신소재는 고속 전송용 회로기판 소재 분야에서 화웨이와 협력 관계를 이어가고 있다.
앞서 회사는 투자자와의 질의응답을 통해 화웨이와의 기술 교류 및 협력 관계를 유지하고 있으며, 관련 제품이 화웨이 컴퓨터와 '어센드(昇騰∙성텅∙Ascend)' 서버에 적용될 수 있다고 설명한 바 있다.
회사의 2024년 연례보고서 요약과 2025년 반기보고서에 따르면, 남아신소재는 중국 CCL 기업 가운데 유전손실(전기가 흐르는 신호가 절연체를 통과할 때 에너지 일부가 열 등으로 소모되는 현상) 등급별 고속 제품 전 시리즈에서 화웨이 인증을 선제적으로 획득한 기업이다.
2025년 연례보고서에서도 화웨이를 비롯한 주요 통신·컴퓨팅 기업의 인증을 확보했다고 밝혔다. 회사는 화웨이 외에도 중흥통신(中興通訊 ZTE 000063.SZ/0763.HK), 낭조정보(浪潮信息∙INSPUR 000977.SZ) 등 주요 통신·컴퓨팅 기업과 기술 교류 및 협력을 진행해 왔다.
CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 기초 소재로, 통신장비와 서버 등에서 전기 신호를 전달하는 회로기판의 성능에 영향을 미친다.
특히, AI 시대를 맞아 고속·저손실 CCL이 주목 받고 있다. AI 연산량이 늘고 서버 내부 및 장비 간 데이터 전송 속도가 높아질수록 신호의 손실을 줄이고 안정적인 전송 특성을 확보하는 것이 중요한데, 이러한 점에서 고속·저손실 CCL의 중요성이 커지고 있는 것이다.
남아신소재의 화웨이 공급망 관련 경쟁력은 고속 신호 전송에 적합한 CCL 제품군에서 확인된다. 2025년 반기 보고서에 따르면 VLL, ULL, ELL 등 여러 유전손실 등급의 고속 소재가 화웨이 인증을 획득했다고 밝혔다.
고속 CCL 시장에서는 제품 개발뿐 아니라 고객사의 검증과 양산 승인까지 확보하는 것이 중요하다.
2025년 연례보고서에서는 고속 소재 제품군을 M2~M9 등급까지 개발했으며, 이 가운데 M6~M8 등급 소재가 중국 내 주요 컴퓨팅 고객사에 대량 적용됐다고 설명했다. M9 등급은 신규 프로젝트 도입 단계인 것으로 알려졌다. M10 등급 소재도 2025년 4분기에 공개했으며, 당시 해외 주요 컴퓨팅 고객사의 인증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 참고로 M6~M8, M9, M10은 고속 CCL 소재의 제품 등급이다.
회사는 또 800Gbps급 고속 소재인 'NOUYA8U'가 화웨이 등 핵심 고객사의 공급 자격을 확보하고 규모화 양산에 들어갔다고 밝혔다. 이는 고속 소재 사업이 제품 개발과 인증을 넘어 양산 단계로 확대되고 있음을 보여준다. 다만 공개된 자료만으로는 화웨이에 대한 구체적인 공급 규모나 매출 기여도를 확인하기 어렵다.
결론적으로 남아신소재는 화웨이와의 기술 협력 및 제품 인증 기반을 확보했고, 고속 CCL의 주요 고객사 적용을 확대해 왔다. 향후에는 고급 소재의 양산 규모, 고객사별 매출 기여도, 신규 등급 제품의 인증 및 상업화 진행 상황이 회사의 성장성을 평가하는 핵심 관전 포인트가 될 전망이다.
pxx17@newspim.com
