[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 패키지기판 검사·가공 서비스 전문기업 테스트테크가 반도체 후공정 투자 확대에 힘입어 실적 개선세를 이어가고 있다고 6일 밝혔다. 회사는 전공정 미세화의 물리적 한계로 후공정 패키징의 중요성이 높아지면서 검사·가공 물량이 증가한 것으로 분석한다.

회사에 따르면 미세회로를 성형하는 레이저 홀가공(LSR)과 전기검사(BBT)의 중요도가 높아졌으며, 특히 인공지능(AI) 서버용 기판의 고다층화로 표면에 드러나지 않는 매립비아(Buried Via) 결함을 판별하는 초정밀 BBT 공정이 수율 확보의 핵심 요소로 작용하고 있다.

테스트테크는 2001년 설립돼 국내 최초로 패키지기판 전기검사 부문을 전문화한 기업이다. 2021년부터 오창 본사와 시흥·부산 공장에 총 1105억원 규모의 투자를 집행해 BBT 및 자외선(UV) 레이저 드릴 설비를 확충했으며, 국내 최대 규모의 BBT 인프라를 구축했다. 최근에는 레이저 홀가공 영역으로도 사업을 확장했으며, UV와 이산화탄소(CO₂) 하이브리드 방식을 적용해 초미세 마이크로비아 가공 규격에 대응하고 있다.

회사는 고객사 생산 라인의 반도체 패키지기판을 가공·검사하는 서비스 사업 구조를 갖췄다. 제품 개발 단계부터 검사 조건 및 지그 설계를 협의하고 양산 품질 승인, 물류 대응, 불량 원인 분석까지 공정 전반에서 고객사와 협력한다. 주요 고객사의 생산 클러스터 인근에 사업장을 배치해 납기 대응력을 극대화했다.

지난해 하반기부터 가동률이 상승하기 시작했으며, 올해 고객사 출하량 확대와 고부가 제품 비중 증가로 매출과 이익이 개선되고 있다.

한승희 테스트테크 대표는 "반도체 기술 고도화에 따른 후공정의 전문화는 시대적 흐름"이라며 "AI 및 데이터센터 수요 증가로 기판 고도화가 가속화되면서 검사·가공 물량 확대로 이어지고 있다"고 말했다. 회사는 확보한 설비와 인력을 바탕으로 차세대 기판 수요에 대응해 나갈 계획이다.

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