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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 화웨이의 공급망은 스마트폰과 통신장비, 인공지능(AI) 연산 인프라 등 다양한 영역에 걸쳐 있다. 특히 AI 연산 인프라가 고도화되면서 서버 내부의 고속 데이터 전송과 전력 공급, 냉각을 담당하는 부품의 중요성도 커지고 있다.

구체적으로 AI 서버에서는 고속 커넥터·PCB·광통신·전원·액체냉각, 스마트폰에서는 PCB·FPC·커넥터·카메라·디스플레이, 5G-A에서는 ​안테나·RF 필터·PCB·고속 커넥터·광모듈이 각각 핵심 부품으로 자리 잡는다.

광범위한 생태계 규모만큼, 화웨이를 둘러싼 공급망 역시 특정 부품에 국한되지 않고 광범위하게 형성돼 있다. 이들 부품업체는 화웨이라는 하나의 거대 고객을 중심으로 동일하게 움직이는 것이 아니라, 각기 다른 제품과 기술 영역에서 직접 공급, 장기 협력, 공급사 명단 진입, 제품 인증 등의 방식으로 연결돼 있다. 따라서 화웨이 공급망을 살펴볼 때는 단순한 테마 분류보다 ​각 기업이 실제로 어떤 부품을 공급하고, 화웨이와 어떤 형태의 관계를 맺고 있는지를 확인하는 것이 중요하다.

본 시리즈에서는 거대한 화웨이 공급망을 ① AI 서버 ② 스마트폰 ③ 5G-A 통신장비 등 세 가지 큰 축으로 나눠 살펴본다. 각 영역에서 화웨이와의 ​고객·공급·협력 관계가 공개자료를 통해 확인되는 기업을 중심으로, 핵심 부품과 장비가 어떤 방식으로 연결되는지를 짚어본다.

1. 화웨이 AI 서버 : 어센드에서 전원·냉각까지

화웨이 AI 서버 공급망은 자체 AI 연산 플랫폼인 어센드(昇騰·성텅·Ascend)를 중심으로 서버용 PCB·기판, 고속 커넥터, 광통신, 전원, 액체냉각 등으로 이어진다.

▶ 어센드 → AI 서버 → PCB(인쇄회로기판)/기판 → 커넥터 → 광통신 → 전원 → 액체냉각

화풍과기(華豐科技 HUAFENG 688629.SH)는 화웨이의 인쇄회로기판용 커넥터와 고속 백플레인 커넥터 분야에서 핵심 공급사 가운데 하나다. 회사는 2026년 3월 투자자 질의응답을 통해 현재 화웨이 고객을 대상으로 한 인쇄회로기판 커넥터와 고속 백플레인 커넥터 핵심 공급사 중 하나라고 직접 밝혔다. 특히 고속 인터커넥트 기술이 중요해지는 AI 서버 분야와 연결되는 업체다.

선난써키트(深南電路·SCC 002916.SZ)는 고다층·고속 PCB와 반도체 패키징 기판을 주력으로 하는 기업이다. 화웨이를 비롯한 통신·서버 장비업체를 주요 고객으로 확보해왔으며, 최근에는 AI 연산 인프라용 고속 PCB 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. 화웨이 어센드 관련 산업 분석에서도 서버·스위치용 핵심 PCB 업체로 거론된다.

항천전기(航天電器·GZHTDQ 002025.SZ)는 고속 백플레인 커넥터와 고속 커넥터 부품을 통해 화웨이 AI 서버 공급망과 연결된다. 회사는 2026년 기업설명회에서 화웨이 어센드 950 백플레인 커넥터 및 액체냉각 공급망에 진입했다는 내용과 관련해, 구체적인 공급사를 밝히지는 않았으나 고속 백플레인 커넥터와 액체냉각 커넥터·배관 등 제품을 보유하고 있다고 설명했다.

광신과기(光迅科技∙Accelink 002281.SZ)는 광트랜시버와 광모듈 등 광통신 부품을 생산한다. 화웨이는 회사의 주요 고객 가운데 하나로, 화웨이에 통신장비용 광 송수신 모듈과 소자 등을 공급해왔다. AI 서버와 데이터센터의 고속 데이터 전송 수요가 커지며 광통신 부품의 중요성이 높아지는 가운데, 동반 성장이 기대되는 대표 기업 중 하나다.

전원 분야에서는 태가주식(泰嘉股份·BICHAMP 002843.SZ)이 핵심 공급사로 거론된다. 자회사 야다전자(雅達電子)를 통해 서버 전원 사업을 영위하고 있으며, 일부 서버 전원 모듈을 고객에게 위탁생산하고 있다. 다만 구체적인 고객사와 화웨이 어센드 제품에 대한 공급 여부는 공개되지 않았다.

영유극과기(英維克·Envicool 002837.SZ)는 고밀도 AI 서버의 핵심 인프라인 냉각 분야를 담당한다. 회사는 데이터센터 정밀온도제어와 액체냉각 솔루션을 제공하고 있으며, 시장에서는 화웨이 어센드 기반 고밀도 연산 인프라의 냉각 공급망 업체로 분류되고 있다. 다만 특정 화웨이 어센드 모델에 대한 직접 공급 관계는 공개자료로 확인되지 않는다.

2. 화웨이 스마트폰 : 메이트를 둘러싼 부품 공급망

스마트폰 공급망은 화웨이의 플래그십 스마트폰 시리즈 메이트(Mate) 시리즈를 중심으로 AP·SoC, PCB와 FPC, 커넥터, 카메라, 디스플레이, 배터리 등으로 세분화된다.

▶ 메이트 → SoC(시스템온칩) → 인쇄회로기판(PCB)·연성인쇄회로기판(FPC) → 커넥터 → 카메라 → 디스플레이 → 배터리

대표적으로 럭스쉐어(立訊精密∙입신정밀∙LUXSHARE 002475.SZ/2475.HK)는 화웨이 스마트폰과 오랫동안 협력해온 대표적인 정밀부품 업체다. 스마트폰용 커넥터와 부품뿐 아니라 무선충전 모듈 등으로 화웨이 스마트폰 공급망에 참여해왔다. 메이트 시리즈에서도 무선충전 모듈 공급업체로 거론되고 있다.

동산정밀(東山精密∙DSBJ 002384.SZ)은 PCB·FPC와 정밀 전자부품 분야에서 글로벌 스마트폰 공급망을 확보하고 있다. 과거 공시에서 화웨이와 장기간 구축한 공급 관계가 확인되지만, 최근 회사는 비밀유지협약을 이유로 구체적인 고객 정보와 거래 내용을 공개하지 않고 있다.

BOE(京東方∙경동방 000725.SZ)는 디스플레이 패널 및 모듈 분야에서 화웨이 스마트폰 공급망과 연결된다. 메이트 시리즈의 디스플레이 공급업체로 시장에서 지속적으로 거론돼 왔으며, 화웨이 스마트폰 공급망에서 패널 부문을 담당하는 대표적인 업체로 꼽힌다.

남아신소재(南亞新材∙NOUYA 688519.SH)는 고속 동박적층판(CCL)을 생산하는 소재 업체로, AI 서버와 통신용 PCB뿐 아니라 고속 신호 전송이 필요한 전자제품용 소재를 공급한다. 회사는 고속 CCL 제품의 화웨이 인증을 확보한 데 이어 화웨이 무선·전송망·핵심망 제품에 양산 공급한 이력을 공개하고 있다. 최근에는 VLL·ULL·ELL 등 고사양 소재를 AI 서버용으로 공급하며 고속·고다층 PCB 소재 시장으로 영역을 확대하고 있다. 회사는 화웨이와의 기술 교류 및 협력 관계를 유지하고 있으며, 투자자 질의응답에서는 관련 제품이 화웨이 컴퓨터와 어센드 서버에 적용될 수 있다고 설명했다.

3. 화웨이 5G-A : 기지국에서 광모듈까지

화웨이의 5G-A 공급망은 통신장비 자체를 구성하는 부품을 중심으로 살펴볼 수 있다.

▶ 5G-A 기지국 → 안테나 → RF(무선주파수)/필터 → PCB → 고속 커넥터 → 프런트홀·백홀 → 광모듈

통위통신(通宇通訊∙TONGYU 002792.SZ)은 기지국 안테나와 마이크로파 안테나, RF 부품 등을 생산한다. 회사는 화웨이를 비롯한 주요 통신장비 업체와 협력 관계를 구축하고 있다고 공개했으며, 기지국 안테나 및 마이크로파 안테나 사업을 통해 화웨이 통신장비 공급망과 연결돼 있다.

대화전자(大富科技∙TATFOOK 300134.SZ)는 기지국 RF 필터와 관련 부품이 핵심이다. 회사는 과거 투자자 질의응답에서 화웨이와 장기간 협력해온 핵심 공급사라고 직접 설명했으며, 화웨이에 기지국 필터 관련 제품을 공급한다고 밝혔다. 회사의 공식 연혁에는 2005년 화웨이 필터 ODM 사업을 시작했고, 2006년 화웨이 합격 공급사가 됐으며, 2009년 화웨이의 핵심 글로벌 공급사가 됐다고 소개하고 있다.

의화주식(意華股份·CZT 002897.SZ)은 통신 커넥터와 고속 커넥터를 중심으로 화웨이 공급망과 연결된다. 회사는 화웨이·중흥통신(中興通訊·ZTE 000063.SZ/0763.HK) 등과 장기적인 협력 관계를 구축했다고 공개했으며, QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable) 계열 등 고속 커넥터와 광전 모듈 관련 제품을 개발하고 있다.

pxx17@newspim.com