AI 핵심 요약
beta- 선난써키트는 23일 AI 인프라 수요 확대를 배경으로 성장 전략을 제시했다.
- PCB·SUB·PCBA를 묶은 3-In-One 구조로 사업을 키워왔다.
- 데이터센터와 AI 서버 수요로 FC-BGA 등 고부가 제품을 확대했다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
PCB·SUB·PCBA '3대 사업' 연결 '3-In-One'
화웨이 핵심 공급사, 딥시크와 간접 연결고리
딥시크 모델→화웨이 연산 생태계 확장 수혜
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 인공지능(AI) 모델의 성능을 끌어올리는 데에는 이를 뒷받침하는 물리적 인프라가 필수적이다. 대규모 연산을 처리하는 서버와 가속기부터 이를 연결하는 고속 PCB(인쇄회로기판)와 반도체 패키징 기판(SUB)까지 AI 생태계의 외연이 넓어지면서 보이지 않던 전자회로 부품의 중요성도 커지고 있다.
특히 딥시크(DeepSeek∙深度求索∙선두추숴) 모델의 확산은 중국 내 AI 연산 인프라 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 중국산 AI 반도체 생태계가 확대되고 화웨이의 어센드(昇騰·성텅·Ascend)를 기반으로 한 중국산 연산 인프라가 확장될 경우, AI 서버와 데이터센터에 필요한 고속 PCB와 SUB 수요도 함께 늘어날 가능성이 있다.
화웨이 공급망에서 PCB와 SUB를 공급하는 선난써키트(深南電路·SCC 002916.SZ)는 이러한 산업 변화와 맞물려 살펴볼 필요가 있는 기업이다. 딥시크와 직접적인 협력 관계를 맺고 있지는 않지만 딥시크 모델 확산에서 중국산 AI 연산 인프라 확대, 화웨이 어센드 생태계 확장으로 이어지는 흐름이 선난써키트의 PCB·SUB 사업과 어떤 접점을 갖는지, 실제 사업 성장을 뒷받침할 기반은 무엇인지 짚어본다.
◆ 선난써키트 발전 6단계
1. 1984년 창업기 : 전자회로 산업에 진입
선난써키트는 1984년 7월 중국 광둥(廣東)성 선전(深圳)시에서 설립됐다. 창업 초기부터 전자회로를 핵심 사업으로 삼으며 PCB(인쇄회로기판) 제조 역량을 축적했다.
회사는 1980년대 후반부터 PCB 생산기지를 구축했고, 1990년대에는 통신 분야를 중심으로 고밀도·다층 PCB 기술을 강화했다. 1997년에는 ISO9002 품질인증을 획득했으며, 2000년에는 HDI·임피던스 제어·레이저 드릴링 등 차세대 PCB 기술 개발에 나섰다.
2. 1990년대 후반~2000년대 초반 : 통신용 고다층 PCB로 도약
통신산업의 성장과 함께 선난써키트는 PCB 기술의 고도화에 속도를 냈다. 2001년에는 중국 내 PCB 기업 가운데 처음으로 통신용 백플레인 생산 역량을 확보했으며, 이후 고다층·고속 신호 PCB 분야에서 기술력을 확대했다.
2005년에는 선전 최초의 PCB 기업 기술센터를 설립하고 두꺼운 구리층을 적용한 후동(厚銅) PCB 등 고난도 제품 개발에 나섰다.
2006년에는 42층 PCB 생산능력을 확보했고, 2016년에는 최대 가공 층수가 100층을 넘어섰다.
특히 2019년에는 PCB 최고 샘플 제작 층수가 120층에 달하는 기술적 돌파구도 마련했다. 다만 이는 샘플 제작 기준으로, 120층 제품이 양산됐다는 의미는 아니다.
3. 2008년 : PCB에서 패키징 기판·전자조립으로 사업 확장
선난써키트는 2008년 PCB를 중심으로 패키징 기판과 전자조립을 결합하는 '3-In-One' 사업 전략을 본격화했다.
2009년에는 반도체 패키징 기판 사업에 진출했고, 2010년에는 리지드-플렉스(Rigid-Flex) PCB 양산에 들어갔다. 2011년에는 패키징 기판 생산라인을 구축하고 양산 기반을 확대했다.
이후 우시를 중심으로 반도체 패키징 기판과 PCBA 생산기지를 확대하면서 PCB에 국한됐던 사업 영역을 반도체 패키징과 전자조립으로 넓혔다.
4. 2017년 상장 : 전자회로 산업의 사업 영역 확대
선난써키트는 2017년 12월 선전증권거래소에 상장했다. 상장 이후에는 PCB·패키징 기판·전자조립을 중심으로 생산기지와 연구개발 투자를 확대했다.
2018년 난퉁(南通) PCB 공장을 가동했으며, 스마트 제조와 자동화 기술 도입에도 속도를 냈다. 2019년에는 우시(無錫) 패키징 기판 공장의 생산라인을 연결하고 스마트 제조 연구원과 첨단기술 응용 연구원을 설립했다.
2021년에는 광저우 패키징 기판 생산기지에 투자하면서 고부가가치 반도체 패키징 기판 사업의 생산능력 확대에 나섰다.
5. '3-In-One' 사업 구조 구축…PCB·패키징 기판·전자조립
현재 선난써키트의 사업은 △PCB(인쇄회로기판) △SUB(패키징 기판) △전자조립 영역에 해당하는 PCBA(PCB어셈블리) 등 세 축으로 구성된다.
PCB 사업은 통신 장비를 기반으로 데이터센터·서버, 자동차 전장, 산업제어, 의료 등으로 적용 분야를 확대했다. 제품군도 백플레인, 고속 다층 PCB, 고주파·고속 PCB, HDI, 리지드-플렉스, 후동 PCB 등으로 다변화했다.
패키징 기판 사업에서는 WB와 FC 계열 패키지 기술을 확보하고 있으며, FC-CSP와 FC-BGA를 비롯해 메모리·전력관리반도체(PMIC)용 기판 등으로 제품군을 확대하고 있다.
전자조립 사업에서는 PCBA를 비롯해 기능 모듈과 완제품·시스템 조립, 테스트 등으로 서비스 범위를 넓혔다.
회사 측은 이를 '3-In-One' 사업 구조로 설명한다. PCB와 패키징 기판은 기술적 뿌리를 공유하고, PCB와 전자조립은 고객 기반을 공유하는 구조다. 이를 바탕으로 설계·제조·전자조립·미세조립·테스트 등을 아우르는 종합적인 제조 서비스를 제공하고 있다.
6. AI가 새로운 성장축…FC-BGA·데이터센터 사업 확대
선난써키트는 최근 AI 연산 인프라 확대에 맞춰 사업 포트폴리오를 고도화하고 있다. 특히 AI 서버·스위치·광모듈 등에 사용되는 고속·고밀도·고다층 PCB와 첨단 반도체 패키징 기판이 새로운 성장 분야로 부상했다.
2026년 상반기 PCB 사업 매출은 85억5226만 위안으로 전년 동기 대비 36.32% 증가했다. 특히 데이터센터 관련 주문·매출이 20억 위안을 넘어 PCB 사업 성장의 핵심 동력이 됐다.
선난써키트는 AI 서버와 스위치 등에 사용되는 고속·고밀도·고다층 PCB 생산능력을 확대하기 위해 우시 AI 연산 전자회로 제품 프로젝트도 추진하고 있다. 프로젝트 총 투자액은 약 45억3600만 위안이며, 이 가운데 36억 위안을 조달할 계획이다.
패키징 기판 사업의 성장세는 더욱 두드러졌다. 2026년 상반기 매출은 36억6672만 위안으로 전년 동기 대비 110.76% 증가했으며, 전체 매출의 23.97%를 차지했다. 메모리와 PMIC, FC-BGA 관련 수요가 증가했고, FC-CSP 역시 비소비 분야 수요 확대의 영향을 받았다.
특히 FC-BGA 패키징 기판은 기술개발과 고객 인증을 거쳐 여러 고객의 고급 제품에서 규모화 양산에 들어갔다. 이에 따라 광저우 공장의 생산능력 확대도 빨라지고 있으며, 회사는 차세대 첨단 컴퓨팅용 패키징 기판 기술 개발도 이어가고 있다.
전자조립 사업 역시 데이터센터 분야로 영역을 확대하고 있다. 2026년 상반기 매출은 19억7640만 위안으로 전년 동기 대비 33.70% 증가했다. 전략 고객과의 협력을 강화하고 신규 고객 도입을 확대하면서 데이터센터 관련 프로젝트가 양산 단계에 진입했다.
PCB에서는 AI 연산 인프라용 고속·고다층 제품, 패키징 기판에서는 FC-BGA·FC-CSP 등 고부가가치 제품을 확대하면서 데이터센터와 첨단 반도체 패키징 수요를 새로운 성장축으로 연결하고 있다.
◆ PCB·SUB·PCBA '3대 사업 해부'
선난써키트를 이해하려면 회사의 핵심 사업인 PCB·SUB·PCBA의 차이를 먼저 알아둘 필요가 있다. 세 제품은 모두 전자제품과 반도체를 연결하는 역할을 하지만, 적용 위치와 기능은 서로 다르다.
쉽게 말하면 PCB는 전자제품의 회로가 지나가는 '큰 도로', SUB는 반도체 칩과 PCB 사이를 연결하는 '초정밀 연결판', PCBA는 PCB에 실제 전자부품을 장착해 기능을 구현한 '완성된 회로판'이다.
1. 전자제품의 큰 도로 'PCB'
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 전자제품 내부에서 반도체와 각종 부품을 연결하고 전기신호가 이동할 수 있도록 회로를 형성한 기판이다.
PCB에는 여러 층의 구리 배선과 절연층, 비아(Via, PCB의 서로 다른 금속층 간에 전기적 연결을 제공하는 작은 구멍), 부품을 연결하기 위한 패드 등이 들어간다. 제품에 따라 단층부터 수십~100층 이상의 고다층 구조까지 다양하게 만들어진다.
서버와 통신장비, 자동차 전장, 산업용 장비 등에 사용되며, 특히 AI 서버가 고도화되면서 빠른 데이터 전송을 지원하는 고속·고밀도·고다층 PCB의 중요성이 커지고 있다.
선난써키트는 통신용 백플레인 PCB를 비롯해 고속 다층 PCB, HDI(고밀도 배선), 리지드-플렉스, 후동(厚銅) PCB 등 다양한 제품을 생산하고 있다.
<[中 거인의 공급망] ②PCB·SUB 강자 '선난써키트' 없으면 '딥시크'도 없다>로 이어짐.
pxx17@newspim.com
