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[中 거인의 공급망] ①국산 AI 칩 주축 '캠브리콘' 없으면 '딥시크'도 없다

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AI 핵심 요약

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  • 딥시크 등장 뒤 캠브리콘의 국산화 역할이 부각됐다.
  • 캠브리콘은 클라우드·엣지·단말 AI 칩과 소프트웨어를 갖췄다.
  • 딥시크를 움직이는 중국 AI 연산 엔진으로 꼽혔다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

딥시크 등 국산 AI 모델 확장 속 성장 기대
칩과 소프트웨어 등 AI 컴퓨팅 생태계로 확장
'4대 사업라인' 분석, 단계별 성장 과정 점검
엔비디아와 비교, 딥시크 공급망 내 역할 분석

이 기사는 9월 18일 오후 4시03분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 AI 모델 개발사 딥시크(DeepSeek∙深度求索∙선두추숴)의 등장은 중국 AI 산업의 경쟁 구도에 변화를 가져왔다. 이제 관심은 어떤 AI 모델이 더 뛰어난지를 넘어, 그 모델을 자국의 컴퓨팅 환경에서 얼마나 폭넓게 구현할 수 있는가로 옮겨가고 있다.

이 과정에서 중국산 AI 칩과 소프트웨어 생태계를 구축해온 캠브리콘(寒武紀∙한무기∙Cambricon 688256.SH)의 역할도 함께 부각되고 있다. 단말용 AI 프로세서 IP에서 출발한 캠브리콘은 클라우드·엣지용 AI 가속기와 소프트웨어 플랫폼으로 영역을 넓히며 AI 컴퓨팅 생태계 전반으로 사업 기반을 확장해왔다.

딥시크를 비롯한 중국산 AI 모델의 적용 범위가 넓어지는 가운데, 캠브리콘이 자체 하드웨어와 소프트웨어를 기반으로 이러한 변화에 어떻게 대응하고 있는지 살펴보고자 한다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.09.18 pxx17@newspim.com

◆ '4대 사업라인' 앞세워 中 국산화 선도  

캠브리콘의 4대 사업라인은 클라우드 AI 가속카드, 엣지 AI 가속기·모듈, 단말용 AI 프로세서 IP, 소프트웨어 개발 플랫폼으로 구성된다.

먼저 클라우드 AI 가속카드는 데이터센터의 AI 학습과 추론을 지원하는 핵심 제품군이다. 대표적으로 쓰위안(思元) 370(MLU370)과 쓰위안 270(MLU270) 시리즈가 있으며, 서버에 장착돼 대규모 AI 연산을 수행한다. 특히 MLU370은 클라우드 환경에서 AI 모델의 학습과 추론을 모두 지원하며, 데이터센터의 고성능 AI 컴퓨팅 수요를 겨냥한다.

두 번째는 엣지 AI 가속기·모듈 사업이다. 대표 제품인 쓰위안 220(MLU220) 시리즈는 서버 중심의 클라우드 환경을 넘어 스마트 제조, 스마트 전력, 스마트 교통, 에너지 등 엣지 컴퓨팅 영역에 적용할 수 있도록 설계됐다. MLU220-SOM과 MLU220-M.2 등 모듈·가속카드 형태로 제공돼 현장과 가까운 곳에서 AI 연산을 수행하는 것이 특징이다.

세 번째는 단말용 AI 프로세서 IP 사업이다. 캠브리콘-1M(Cambricon-1M), 캠브리콘-1H(Cambricon-1H) 등의 AI 프로세서 설계 IP를 스마트폰과 같은 스마트 단말이나 임베디드 기기에 적용할 수 있다. 컴퓨터 비전, 음성인식, 자연어 처리, 영상처리, 자율주행 등 다양한 AI 애플리케이션에 필요한 연산 기능을 반도체 설계 단계에서 구현할 수 있다는 점이 특징이다.

마지막은 소프트웨어 개발 플랫폼 사업이다. 캠브리콘 뉴웨어(Cambricon NeuWare)와 매직마인드(MagicMind)가 대표 제품이다. 뉴웨어는 캠브리콘 AI 프로세서를 활용하기 위한 소프트웨어 개발 환경을 제공하고, 매직마인드는 AI 모델의 추론 배포와 최적화를 지원한다. 이를 통해 개발자가 다양한 AI 모델을 캠브리콘의 AI 칩에 맞게 개발·이식하고 추론 성능을 높일 수 있도록 지원한다.

이처럼 캠브리콘은 AI 가속카드를 통한 데이터센터, 엣지 가속기를 통한 산업 현장, 프로세서 IP를 통한 단말, 소프트웨어 플랫폼을 통한 개발 생태계까지 사업 영역을 확대하며 클라우드부터 엣지·단말까지 AI 연산 전반을 아우르는 제품군을 구축하고 있다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.09.18 pxx17@newspim.com

◆ '캠브리콘 AI 컴퓨팅 생태계' 확장 과정

캠브리콘은 단말용 AI 프로세서 IP에서 출발해 클라우드와 엣지용 AI 칩으로 제품 영역을 확대하고, 소프트웨어 플랫폼을 통해 이를 연결하는 제품 생태계를 구축해왔다.

캠브리콘의 제품 개발은 2016년 단말용 지능형 프로세서 IP인 '캠브리콘(Cambricon)-1A'에서 시작됐다. 회사는 1A를 상용 단말용 AI 프로세서 IP로 선보였으며, 이어 2017년 2세대 제품인 'Cambricon-1H', 2018년 3세대 제품인 'Cambricon-1M'을 출시하며 단말용 AI 프로세서 IP 제품군을 확대했다.

2018년에는 쓰위안100(思元100·MLU100)을 출시하며 클라우드 AI 칩으로 제품 영역을 넓혔다. 이후 2019년에는 쓰위안270(MLU270)과 쓰위안220(MLU220)을 각각 클라우드와 엣지용 제품으로 출시했다. MLU270은 클라우드 AI 추론과 훈련을 지원했고, MLU220은 엣지 컴퓨팅을 겨냥한 제품으로 개발됐다.

2020년에는 쓰위안290(MLU290)을 선보였다. MLU290은 캠브리콘의 첫 훈련용 칩으로, 복잡한 AI 모델의 클라우드 훈련을 겨냥했으며 훈련·추론 및 혼합형 AI 컴퓨팅을 지원했다.

이어 2021년에는 3세대 클라우드 AI 칩인 쓰위안370(MLU370)을 출시했다. MLU370은 7나노 공정과 MLUarch03 아키텍처를 적용했으며, 이를 기반으로 MLU370-S4와 MLU370-X4 가속카드가 출시됐다.

2022년에는 MLU370-X8을 추가했다. 회사는 MLU370-X8을 AI 훈련 가속카드로 공개했으며, 이후 현재까지 MLU370 계열은 클라우드 AI 추론부터 훈련·추론 일체형 작업까지 지원하는 제품군으로 확대됐다.

하드웨어 제품과 함께 소프트웨어 생태계도 지속적으로 고도화됐다.

현재 캠브리콘은 '캠브리콘(Cambricon) 뉴웨이브(NeuWare)'와 '매직마인드(MagicMind)'를 소프트웨어 개발 플랫폼으로 제공하고 있다.

뉴웨이브는 클라우드·엣지·단말의 캠브리콘 AI 프로세서를 지원하는 통합 개발 플랫폼이며, 매직마인드는 다양한 프레임워크의 AI 모델을 분석하고 백엔드 코드를 생성·최적화해 캠브리콘 제품에 추론 서비스를 배포할 수 있도록 지원한다.

종합해보면 현재 캠브리콘의 제품군은 크게 단말용 지능형 프로세서 IP, 클라우드 AI 가속카드, 엣지 AI 가속기·모듈, 소프트웨어 개발 플랫폼으로 구분할 수 있다. 클라우드 제품은 MLU270·MLU370 계열, 엣지 제품은 MLU220 계열, 단말용 IP는 Cambricon-1M·1H, 소프트웨어는 NeuWare·MagicMind가 현재 공식 제품군에 포함돼 있다.

◆ 엔비디아와 비교, 딥시크 공급망 내 역할

엔비디아(NVIDIA)가 GPU를 중심으로 AI 연산 생태계를 구축하고 있는 가운데 중국에서도 자체 AI 칩 개발이 이어지고 있다.

딥시크 공급망에 포함된 캠브리콘과 해광정보(海光信息∙HYGON∙하이곤, 688041.SH)를 중심으로 엔비디아와 중국 AI 칩 개발사의 하드웨어 및 소프트웨어 생태계를 비교하고, 딥시크와 같은 AI 모델 공급망에서 이들 반도체 기업이 어떤 역할을 하는지 살펴보자. 

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.09.18 pxx17@newspim.com

1. AI 모델을 움직이는 '연산 엔진' 

딥시크와 같은 생성형 AI 모델을 실제 서비스로 구현하려면 막대한 양의 연산을 빠르게 처리할 수 있는 반도체가 필요하다.

쉽게 비유하면 AI 모델이 '자동차'라면 GPU(Graphics Processing Unit·그래픽 처리 장치)·MLU(Machine Learning Unit·머신 러닝 처리장치)·DCU(Deep-learning Computing Unit·딥러닝 연산 처리장치) 등 AI 칩(AI 연산 가속기)은 자동차를 움직이는 '엔진'에 해당한다.

엔비디아의 GPU는 원래 그래픽 처리를 위해 발전한 병렬 연산용 프로세서지만, 현재는 AI 학습과 추론을 위한 핵심 연산 장치로 활용되고 있다. 중국에서는 캠브리콘이 MLU, 해광정보가 DCU라는 AI 가속기를 개발하고 있다.

MLU와 DCU를 GPU와 동일한 제품이라고 볼 수는 없지만, AI 모델의 복잡한 연산을 빠르게 처리한다는 점에서는 비슷한 역할을 한다. 즉 엔비디아가 GPU를 중심으로 AI 컴퓨팅 생태계를 구축했다면, 캠브리콘은 MLU, 해광정보는 DCU를 중심으로 각각 자체적인 AI 컴퓨팅 생태계를 만들어가는 구조다.

<[中 거인의 공급망] ②국산 AI 칩 주축 '캠브리콘' 없으면 '딥시크'도 없다>로 이어짐.

 

pxx17@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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