纽斯频通讯社首尔8月27日电 中国存储芯片企业长鑫存储（CXMT）正将业务从通用移动DRAM向下一代产品拓展。业内消息显示，长鑫存储已向主要客户提供LPDDR6样品并进行验证，并有望进入小米下一代移动应用处理器（AP）供应链。

据半导体业界及外媒消息，长鑫存储被报道为小米Xring O3所用LPDDR6的核心合作伙伴。LPDDR6是面向智能手机、平板电脑等移动设备的新一代低功耗DRAM。随着端侧人工智能（AI）应用发展，移动设备数据处理需求增加，市场对高性能、低功耗存储产品的需求不断上升。

报道称，长鑫存储自今年3月起向主要客户提供LPDDR6样品，目前产品开发验证已接近完成。中国当地媒体表示，长鑫存储LPDDR6采用16Gb（吉比特）芯片设计，设计传输速度最高约为12.8Gbps，并在准备16GB封装产品。

长鑫存储近年来持续扩大移动DRAM业务。数据显示，去年该公司营收中LPDDR系列产品占比为66.43%，用于个人电脑和服务器等领域的DDR系列产品占比为31.87%。长鑫存储已向小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商扩大LPDDR4X和LPDDR5X供应。

市场份额也有所提升。梅里茨证券数据显示，长鑫存储在全球移动LPDDR市场的份额从2024年的3.5%升至2025年的6.8%，预计今年将进一步升至10.5%。TrendForce则分析认为，长鑫存储已成为LPDDR4X市场的最大供应商。

长鑫存储在整体DRAM市场的份额同样呈增长态势。市场研究机构Counterpoint Research数据显示，长鑫存储全球DRAM销售额占比从2025年第一季度的约3%升至2026年第二季度的7%，提高4个百分点。今年第二季度，长鑫存储DRAM销售额同比增长716%，为全球DRAM厂商中增速最高者。Counterpoint认为，随着长鑫存储进一步扩大产能、提升技术水平，并向HBM和LPDDR6等产品拓展，其市场影响力可能进一步增强。

业内认为，长鑫存储向LPDDR6拓展，意味着其与三星电子、SK海力士等韩国存储芯片企业的竞争范围正从现有移动DRAM产品向下一代产品延伸。

三星电子和SK海力士目前均已完成LPDDR6相关产品开发。三星电子于2025年11月公布LPDDR6，最高数据传输速度达到14.4Gbps，带宽最高为125GB/s；与LPDDR5X相比，带宽最高提高45%，能效最高提高21%。

SK海力士于今年1月宣布，已完成采用10纳米级第六代（1c）工艺的16Gb LPDDR6开发和产品认证，数据处理速度较LPDDR5X提高33%，功耗降低20%以上。美光也已开发16Gb LPDDR6，并向主要智能手机制造商提供样品开展客户验证。

分析认为，中国智能手机厂商推进核心半导体自主化可能成为未来市场竞争的重要变量。小米正通过Xring系列自主研发此前主要依赖高通、联发科等企业供应的移动AP。如果其下一代AP进一步搭载长鑫存储LPDDR6，可能形成由中国企业分别提供AP和内存的供应链组合。

中国智能手机市场是全球重要的移动DRAM需求市场。小米、OPPO、vivo等中国厂商拥有较大的全球智能手机出货量。业内认为，如果长鑫存储依托中国本土智能手机企业扩大LPDDR6供应，其产品可能进一步争取此前由三星电子、SK海力士等企业供应的市场份额。

半导体业界人士表示，长鑫存储开发LPDDR6并不意味着其与三星电子、SK海力士的技术差距已经全面缩小，但中国企业的竞争已从产品开发进一步向量产和客户拓展阶段推进，这对韩国存储芯片企业构成一定压力。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社