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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = '중국판 엔비디아'를 꿈꾸는 '중국 GPU 4대 잠룡'이 곧 자본시장에 모두 집결하게 된다.

중국 엔프레임(燧原科技∙쑤이위안테크∙EnFlame)의 과창판(科創板∙커촹반) 상장이 임박하면서 무어스레드(摩爾線程∙Moore Threads 688795.SH), 메타X(沐曦股份∙METAX·무시집적회로 688802.SH), 상하이비런테크놀로지(上海壁仞科技股份有限公司∙BIREN TECH 6082.HK)에 이어 중국 GPU 스타트업 4강 체제가 완성될 전망이다.

이는 단순한 개별 기업의 기업공개(IPO)를 넘어, 미국의 반도체 규제 속에서 독자적인 AI 연산 생태계를 구축하려는 중국의 '국산 GPU 전쟁'이 본격적인 자본시장 경쟁 단계에 진입했음을 의미한다.

◆ '中 4대 GPU 잠룡' 모두 자본시장 입성

7월 9일 상하이증권거래소 공식 홈페이지에 따르면, 엔프레임의 커촹반 IPO 심사 상태가 '등룍 효력 발생'으로 변경됐다. 커촹반은 등록제로 공모가 확정과 청약 절차를 거쳐 정식 상장하는 날이 머지 않았음을 말해준다. 

엔프레임의 IPO 과정을 되돌아보면, 2026년 1월 22일 커촹반 IPO 신청이 접수됐고, 2026년 6월 15일 상장위원회 심의를 통과했으며, 2026년 6월 18일 정식으로 등록 절차에 들어갔다. 접수부터 등록 효력 발생까지 걸린 기간은 6개월이 채 되지 않았다.

이번 엔프레임의 IPO가 순조롭게 마무리되면 이미 주식시장에 상장을 완료한 무어스레드(摩爾線程∙Moore Threads 688795.SH), 메타X(沐曦股份∙METAX·무시집적회로 688802.SH), 상하이비런테크놀로지(上海壁仞科技股份有限公司∙BIREN TECH 6082.HK)에 이어 중국 대표 4대 GPU 기업이 모두 자본시장에 집결하게 되는 것이다.

엔프레임은 이들 4개 기업 가운데 마지막으로 상장 승인을 받은 기업으로, 이번 중국 AI 칩 기업들의 자본시장 진출 흐름에 하나의 이정표를 세우게 됐다.

'국산 GPU 4대 기업'이 잇달아 자본시장에 진입했다는 것은 AI 반도체 산업 전반에 대한 자본시장 지원이 강화되고 있다는 흐름으로 받아들여질 수 있다는 점에서 관련 테마에 긍정적 신호로 해석된다.

◆ 조달자금 1.3조원, 5∙6세대 AI 칩 개발 예정

이번 IPO를 통해 엔프레임은 60억 위안(약 1조2700억원)을 조달할 계획이다.

조달 자금은 주로 5세대 및 6세대 AI 칩 시리즈의 연구개발과 산업화 프로젝트, 첨단 AI 소프트웨어·하드웨어 협업 혁신 프로젝트에 투입된다.

이를 통해 핵심 제품의 지속적인 세대교체를 추진하고 공급망 안정성을 더욱 강화해 회사의 경영 전략 목표 달성을 위한 기반을 마련한다는 계획이다.

구체적으로 공모 자금 중 15억 위안은 5세대 AI 칩의 연구개발 및 산업화에, 12억 위안은 6세대 AI 칩의 연구개발 및 산업화에 투입될 예정이다. 나머지 자금은 첨단 AI 소프트웨어 및 하드웨어 협력 혁신 프로젝트에 사용된다.

엔프레임이 공개한 로드맵에 따르면 회사는 2026년 4세대 AI 추론 카드와 ESL32/64 슈퍼노드 클러스터를 출시하고, 2027년에는 5세대 클라우드 AI 칩과 학습·추론 통합 카드를, 2029년에는 6세대 클라우드 AI 칩을 출시할 예정이다.

앞서 "엔프레임은 클라우드 AI 칩은 연구개발 진입장벽이 높고 기술 세대교체 속도가 빠르며, 하드웨어와 소프트웨어 모두 지속적인 대규모 자금 투입이 필요한 산업"이라고 설명했다.

이번 커촹반 IPO를 통해 조달한 자금 사용계획을 분석해보면, 엔프레임은 '추론 중심'에서 '학습·추론 통합'으로 전환하는 중요한 시기에 있다.

지난 3년 동안 AI 가속기 카드 및 모듈 매출의 80% 이상이 추론 제품에서 발생했지만, 중국 경쟁 기업들은 AI 가속기 카드 및 모듈 매출의 50% 이상이 학습 또는 학습·추론 통합 제품에서 발생했다.

회사의 매출총이익률은 각각 22.60%, 30.59%, 31.78%로 중국 비교 기업보다 낮았다. 4세대 제품인 L600은 학습·추론 통합 가속 모듈이며, 투자설명서 작성 기준일 현재 실리콘 시제품은 확보했지만 아직 대규모 양산과 출하는 이뤄지지 않았다. 이 제품의 상용화 속도가 회사의 학습용 AI 칩 시장 진출 성패를 좌우할 것으로 전망된다.

◆ 8년간 AI 칩 5종 개발, 3대 기술경쟁력

AMD 출신인 자오리둥(趙立東)과 장야린(張亞林)이 2018년 3월 설립한 엔프레임은 중국을 대표하는 AI 칩 국산화를 선도하는 기업 중 하나로 고속 성장했다.

'범용 AI 인프라 선도기업'을 목표로 내건 엔프레임은 원천기술 혁신과 독자 연구개발 노선을 고수하며 장기적인 핵심 경쟁력과 진입장벽을 구축해 왔다.

설립 이후 약 8년 동안 독자적인 DSA(도메인 특화 아키텍처) 전면 자체 개발 노선을 유지하며 총 4세대 칩 아키텍처와 클라우드 AI 칩 5종을 선보였다.

이를 통해 현재 AI 칩, AI 가속기 카드 및 모듈, 지능형 컴퓨팅 시스템 클러스터, AI 컴퓨팅 프로그래밍 소프트웨어 플랫폼을 모두 갖춘 제품 체계를 구축한 상태다.

핵심 기술 분야에서는 오랜 기간 축적한 기술력을 바탕으로 △칩·하드웨어 △소프트웨어·프로그래밍 플랫폼 △연산 클러스터 솔루션 등 3대 핵심 기술 체계를 구축했다.

첫째, 하드웨어 분야에서는 자체 명령어 체계를 기반으로 엔비디아(NVIDIA)의 텐서 코어(Tensor Core) 가속 연산 유닛과 NVLink 카드 간 인터커넥트 기술에 대응하는 독자 기술인 GCU-CARE AI 연산 유닛과 GCU-LARE 칩 간 고속 인터커넥트 기술을 개발했다.

해당 아키텍처는 프로그래밍 유연성을 확보하는 동시에 AI 초거대 모델의 대규모 병렬 연산을 효과적으로 지원한다.

둘째, 소프트웨어 플랫폼 분야에서는 엔비디아 쿠다(CUDA) 생태계를 따르지 않고 드라이버, 컴파일 언어와 컴파일러, 연산자 라이브러리, 툴체인을 포함한 풀스택 AI 컴퓨팅·프로그래밍 플랫폼인 '탑스라이더(馭算∙TopsRider)'를 자체 개발했다.

이를 통해 회사의 하드웨어와 AI 애플리케이션을 연결하고, 주요 AI 모델의 개발 난이도와 이식 비용을 크게 낮춰 하드웨어 성능을 실제 응용 환경에서 최대한 활용할 수 있도록 했다.

셋째, 연산 클러스터 분야에서는 보고기간 동안 수천 장 및 1만 장 규모 AI 가속기 카드를 활용한 지능형 컴퓨팅센터 프로젝트에서 이미 매출을 창출했다. 현재는 고객과 공동으로 슈퍼노드(Super Node) 솔루션을 개발하고 있으며, 상용화 가능한 1만 장 규모의 초고속 인터커넥트 클러스터도 공동 구축하고 있다.

생태계 구축 측면에서는 인터넷 대기업들과 수년간 맞춤형 하드웨어·소프트웨어 협력을 지속해 온 결과, 여러 세대의 제품이 다양한 인터넷 AI 서비스에서 대규모 상용화됐다.

기존 AI 모델부터 초거대 AI 모델에 이르기까지 중국 주요 인터넷 서비스에 AI 연산 인프라를 제공하고 있으며, 제품의 지속적인 세대교체 능력과 경쟁력도 시장에서 검증 받고 있다. 회사는 기술 중심의 가치 창출에서 상업적 가치 창출 단계로 전환을 추진하고 있으며, 더 많은 산업 파트너와 협력해 생태계를 확대하고 있다.

또한 국가급 '동수서산(東數西算·동부의 데이터를 서부에서 처리한다는 뜻으로, 디지털의 지역간 수급불균형을 해결하고 디지털경제의 연계 발전을 도모하는 것이 목적)' 프로젝트의 지능형 컴퓨팅센터 구축에 참여하는 한편, 중국 통신사업자들과 협력을 확대하고 다양한 산업 분야로 사업을 확장해 AI 연산 인프라를 폭넓게 제공하고 있다.

지속 가능한 성장을 위해 EDA/IP, 웨이퍼 제조, 패키징·테스트, 시스템 부품 등 공급망 전반의 기업들과 장기 전략적 협력도 강화하고 있으며, 안정적인 제품 개발과 공급 체계를 구축하고 있다.

pxx17@newspim.com