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[GAM] JP모간이 짚은 메모리 2분기 실적 시즌 검증 사안 3가지

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AI 핵심 요약

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  • JP모간은 26일 메모리 반도체 투자자에 2분기 실적 점검 핵심 3가지를 제시했다.
  • 장기공급 계약은 협상 복잡화로 속도 둔화됐지만 하반기 대형 계약 본격화와 AI용 메모리 비중 확대가 관건이다.
  • 주요 업체 증설에도 HBM 패키징 난도와 설비 구축 장기 소요로 메모리 공급 제약이 지속될 전망이다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

"최근 변동성 펀더멘털 때문 아냐"
업황 호황 사이클 연장 판단 유지
장기공급 계약 체결 속도 등 거론
"하반기 대형 장기 계약 본격화"
클라우드 업체 설비투자 주목

이 기사는 6월 26일 오후 2시57분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = JP모간은 메모리 반도체 주식 투자자가 올해 2분기 실적 발표 기간 지속적으로 주시·검증해야 할 사안으로 3가지를 제시했다.

①장기공급 계약 체결 속도 ②클라우드서비스 사업자(CSP)의 '설비투자' 대비 인공지능(AI) 연산 칩 탑재용 '메모리'의 비중 ③공급 제약 상황이 거론됐다.

공중에서 내려다 본 마이크론테크놀로지의 반도체 공장 [사진=블룸버그통신]

JP모간은 최근 메모리 반도체주 시세 변동의 원인을 펀더멘털 약화가 아니라 쏠림 현상 반작용과 기관투자자들의 위험관리 한도에 따른 기계적 매도 같은 수급 요인 때문이라고 진단하고 기존의 업황 호황 사이클 연장 판단을 유지했다.

다만 JP모간은 이번 2분기 실적 시즌이 메모리 사이클 재평가의 방향을 가르는 분기점이 될 것으로 봤다. 다음은 주시해야 할 사안으로 거론된 3가지의 구체적 내용이다.

◆장기공급 계약

24일(현지시간) JP모간은 보고서에서 ①장기공급 계약에 대해 지난달 이후 체결 발표 수의 상승이 둔화했다면서도 이는 추세 중단이 아니라 계약 협상이 복잡한 형태를 띠게 돼 진척이 더뎠기 때문이라고 했다.

또 가격 고정과 선급금 비율, 계약 보호 조항을 두고 메모리 업계가 더 깐깐해졌다고 봤다. JP모간은 대규모 장기공급 계약의 본격 체결 시점은 올해 하반기로 전망했다.

JP모간은 계약 협상 복잡화의 대표적인 예로 마이크론테크놀로지(MU)와 앤스로픽의 협력을 들었다.

관련 계약은 HBM(고대역폭메모리)·D램·SSD의 다년 단위 공급과 앤스로픽에 대한 지분 투자가 결합됐다. 또 마이크론은 앤스로픽의 AI 모델 훈련·추론 작업에 맞춰 메모리·스토리지를 함께 설계하기로 했다.

◆설비투자 대비 비중

②CSP의 설비투자 대비 AI 연산용 칩 탑재 메모리 비중에 대해서는 2022년 20% 미만에서 올해 52%로 상승한 뒤 내년에는 70%를 넘어설 것으로 추정했다.

JP모간은 이런 추정치에는 AI 인프라 투자에서 메모리의 위상이 부수적 요소에서 연산 확장 속도를 좌우하는 핵심으로 바뀌었다는 함의가 담겼다고 봤다.

삼성전자의 12단 적층 HBM3E 칩(위)과 DDR 모듈 [사진=블룸버그통신]

다만 JP모간은 AI 수익화가 아직 확인되지 않은 상태에서 이 정도 비중의 투자가 지속 가능한 지에 대해서는 시각 차이가 확대되고 있다고 짚었다.

그러면서 반도체 이익 전망 상향이 설비투자 확정보다 앞서온 '경험칙'이 있다며 이를 근거로 이번 실적 시즌에서 클라우드 업체들의 설비투자 가이던스가 변동성 강도를 가르는 변수가 될 것으로 봤다.

◆공급 제약

③공급 제약 상황에 대해서는 주요 메모리 업체의 증설에도 불구하고 공급 제약은 계속된다고 했다.

JP모간은 SK하이닉스(000660)의 D램 월간 생산능력이 연말 약 63만장으로 늘어나고 삼성전자(005930)도 최첨단 공정 생산설비를 늘리고 있다고 했다.

다만 새 설비를 짓는 데에는 2~2.5년이 걸려 공급 증가 속도가 수요 확대를 따라가지 못한다고 진단했다. 또 HBM이 복잡한 패키징 공정 탓에 전체 D램 생산에서 비중이 올라갈수록 오히려 전체 비트(메모리 용량 최소 단위) 공급 증가율을 끌어내린다고 짚었다.

bernard0202@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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