AI 핵심 요약
beta- 장전테크가 24일 78억위안 투자해 상하이에 공장 짓겠다고 했다
- 1단계는 2028년 하반기 완공 목표로 첨단 패키징·테스트를 구축한다
- AI·차량전자 수요 맞춰 2.5D·3D 등 생산능력 확충에 나선다
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이 기사는 6월 25일 오전 07시56분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 6월 24일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 패키징∙테스트 서비스 제공업체 장전테크놀로지(長電科技∙JCET 600584.SH)는 24일 저녁 공시를 통해 고급 첨단 패키징 생산능력의 전략적 배치를 더욱 가속하기 위해 회사가 지배 자회사를 설립하는 방식으로 상하이(上海) 린강(臨港) '동방칩항(東方芯港)' 완샹(萬祥) 산업단지에 고급 첨단 패키징·테스트 공장을 건설할 계획이라고 밝혔다.
해당 프로젝트의 총 투자금은 78억 위안(최종 투자금은 실제 건설 투자금 기준, 약 1조7700억원)이며, 설립 예정 자회사의 등록자본은 약 40억 위안으로 예상된다.
해당 프로젝트는 2단계로 나누어 건설될 계획이다. 1단계는 공장 건설, 인테리어 공사 및 설비 투자 등을 포함하며 2028년 하반기 완공을 목표로 한다. 2단계는 주로 설비 투자 및 생산능력 확장으로, 기술·시장 상황 및 1단계 진행 상황 등을 종합적으로 고려해 동적으로 조정될 예정이다.
장전테크는 이번 대외 투자가 회사의 전략적 계획과 사업 발전 필요에 부합하며, 산업 구조를 개선하고 고급 첨단 패키징 생산능력 배치를 가속화하여 종합 경쟁력을 높이는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다.
장전테크는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 레벨 패키징(SiP), 플립칩 패키징, 와이어 본딩 패키징 및 주류 패키징 고도화 솔루션 등 선진적이고 포괄적인 칩 완성품 제조 기술을 보유하고 있다.
이러한 기술은 자동차 전자, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 고밀도 저장장치, 네트워크 통신, 스마트 단말, 산업 및 의료, 전력 및 에너지 등 분야에 널리 활용되고 있다.
회사는 중국, 한국, 싱가포르에 8개의 주요 생산기지를 보유하고 있으며 전 세계에 20개 이상의 사업 거점을 운영하여 고객에게 긴밀한 기술 협력과 효율적인 산업 체인 지원을 제공하고 있다.
앞서 장전테크는 2025년도 및 2026년 1분기 실적 및 현금 배당 설명회에서 2026년 설비 투자 예산이 약 100억 위안으로 전년 대비 크게 증가했다고 밝힌 바 있다. 이는 반도체 산업의 전략적 기회를 확고히 잡겠다는 회사의 의지와 실행력을 보여주는 것으로, 투자 규모와 수준 모두 국내 패키징·테스트 업계 최고 수준에 해당한다.
정상적인 경상 자본지출을 유지하는 것 외에도, 주요 투자 방향은 두 가지로 나뉜다. 하나는 연구개발 투자 확대를 통해 기술 성과의 사업화를 촉진하는 것이고, 다른 하나는 생산능력 확충으로, 첨단 패키징 생산라인 구축에 중점을 두는 동시에 고객 수요에 맞춰 주류 패키징 생산능력도 확장하는 것이다. 적용 분야는 연산 및 자동차 전자 등 전략적 방향에 집중하며, 지속적으로 사업 및 제품 구조를 최적화하고 있다.
당시 설명에 따르면, 장전테크의 신규 생산능력은 인공지능을 핵심으로 하는 산업 수요를 중심으로 구축되며, 특히 연산력, 저장력, 전력 등 분야에서 첨단 패키징에 대한 요구를 중점적으로 충족한다. 회사가 배치하고 있는 첨단 패키징에는 시장의 관심이 높은 2.5D 및 3D 웨이퍼 레벨 패키징뿐만 아니라, 이종 집적을 핵심으로 하는 고밀도 3D 시스템 레벨 패키징도 포함된다.
생산능력 확대 측면에서 회사는 2.5D 생산능력 구축을 강력히 추진하는 동시에 3D 기술 개발 및 관련 생산능력 배치도 병행하고 있으며, 자동차 전자 분야에서도 지속적인 고수준 투자가 이루어지고 있고 생산능력 확대 진행은 기대에 부합하고 있다.
회사는 단기 가동률과 장기 수요 간의 균형을 중시하고 있으며, 이는 규모 우위와 강력한 자금 지원을 바탕으로 한 종합 기업으로서의 전략적 인내를 보여준다. 현재 회사는 기존 사업의 회복을 통해 이익과 이익률을 안정적으로 개선하는 한편, 단기적으로 일부 이익 감소를 감수하고 비첨단 생산능력을 조정하더라도 연산력, 저장력, 전력 등 방향을 위해 자원을 확보하고 투자를 확대하는 데 집중하고 있다.
장전테크는 현재 자금이 충분하고 자금 조달 경로도 원활하며, 대주주 역시 강력한 지원을 제공하고 있다고 밝혔다. 재무 건전성을 유지하는 전제하에 회사는 고강도의 연구개발 및 생산능력 투자를 통해 전략적 사업 선택을 추진하고, 단기 이익 압박과 전환기 조정을 능동적으로 감수하면서 첨단 패키징에 전면적으로 집중하고 주류 패키징의 고도화를 추진할 계획이다. 이러한 요소들을 균형 있게 조정함으로써 고객 도입과 양산 속도를 가속화하고 기술 성과의 사업화 주기를 단축할 것이라고 밝혔다.
pxx17@newspim.com
