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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 5월 27일자 기사를 인용했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 컴퓨터 처리 장치(CPU) 및 관련 칩 연구개발 업체 룽신테크놀로지(龍芯中科∙LOONGSON 688047.SH)는 5월 27일 저녁 2026년도 제3자 배정 유상증자를 통해 최대 23억 위안(약 5100억원)의 자금을 조달할 계획이라고 밝혔다.  

이번에 조달한 자금은 첨단 공정 칩 연구개발, 핵심 기술 돌파 및 운전자금 보충에 집중 투입되어 국산 자주 컴퓨팅 생태계 구축을 지원할 예정이다. 본 발행 계획은 이미 회사 제2기 이사회 제14차 회의에서 심의 통과되었으며, 향후 주주총회 승인, 상하이증권거래소 심사 및 중국 증권감독관리위원회 등록 절차를 거쳐야 시행 가능하다.

이번 유상증자 발행 대상은 조건을 충족하는 특정 투자자 35명 이하이며, 경쟁입찰 방식으로 진행된다.

발행 가격의 기준일은 발행 개시일로, 기준일 이전 20거래일간 회사 A주 평균 거래가격의 80% 이상으로 정해진다. 발행 물량은 발행 전 총 주식수의 10%를 초과하지 않으며, 최대 4010만 주다. 투자자는 배정받은 주식을 발행 종료일로부터 6개월 동안 양도할 수 없다.

이번 발행은 회사의 지배권 변동을 초래하지 않으며, 실제 지배주주인 후웨이우(胡偉武)와 진홍(晋红) 부부는 발행 이후에도 합산 26.22%의 의결권을 유지한다.

조달 자금 23억은 총 4개 프로젝트에 투입된다. 이 중 9억7100만은 Xnm 공정 기반 정보화 칩 연구개발 및 산업화 프로젝트에 4억8500만은 Xnm 공정 CPU 핵심 기술 연구개발에, 3억6000만은 Xnm 공정 범용 GPU 핵심 기술 연구개발에 투입된다. 나머지 4억8300만은 운전자금 보충에 사용된다.

이번 투자 프로젝트는 첨단 공정 고도화와 핵심 기술 공략에 초점을 맞추고 있다.

룽신테크놀로지는 자체 LoongArch 아키텍처를 기반으로, 차세대 프로세서 코어 마이크로아키텍처 LA864를 적용해 데스크톱 및 서버용 차세대 CPU와 관련 브리지 칩을 개발할 예정이다.

동시에 고성능 범용 GPU 개발도 추진해 그래픽 렌더링 및 AI 추론 등 다양한 응용 분야를 커버할 계획이다.

프로젝트가 완료되면 회사의 'CPU+GPU' 풀스택 제품 포트폴리오가 강화되고, 해외 기술 장벽을 돌파하며, 자주적인 소프트웨어·하드웨어 생태계를 더욱 완성하게 된다.

회사 측은 공시를 통해 "자체 명령어 체계를 고수하고 X86 및 ARM 생태계와 독립된 구조를 구축한 국내 유일의 칩 기업으로서, 이미 CPU, GPU, 운영체제 등 핵심 기술을 확보했다"고 밝혔다.

또한 "룽신 6000 시리즈 CPU는 이미 주류 수준의 성능에 도달했으며 제품은 정무, 에너지, 교통 등 핵심 분야에 폭넓게 적용되고 있다"고 설명했다. 이번 자금 조달은 기술 장벽을 더욱 공고히 하고 정책 중심 시장에서 개방형 시장으로의 전환을 가속화할 것으로 기대된다고 밝혔다.

pxx17@newspim.com