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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 3월 10일자 기사를 인용했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국의 대형 가전제품 기업 하이센스(海信∙Hisense) 그룹 산하의 리젠트(納真科技∙나전과기∙LIGENT)가 지난 2025년 8월 상장 신청이 무효화된 이후 최근 홍콩증권거래소에 상장 신청서를 다시 제출했다. 씨티은행과 중신증권(中信證券)이 공동 주관사를 맡았다.

투자설명서에 따르면, 하이센스 그룹 홀딩스는 100% 자회사인 스지진룽(世紀金隆)을 통해 직간접적으로 총 3억9400만 주를 보유하여 전체 발행 주식의 약 48.61%를 차지하고 있다.

현재 하이센스 그룹은 하시센스시상과기(600060.SH), 하이센스 가전(000921.SZ), 산덴홀딩스(6444‌.JP), 건조광전(300102.SZ), 과림전기(603050.SH) 등 5개의 상장사를 거느리고 있다.

리젠트가 홍콩증시 상장에 성공하면 하이센스 그룹의 6번째 상장사가 되며, 그룹의 기술 분야 자본 플랫폼이 한층 더 확대될 전망이다.

리젠트는 글로벌 광통신 및 광연결 제품 공급업체로 광모듈, 광칩, 광네트워크 단말기의 연구개발(R&D), 제조 및 판매에 주력하고 있다.

글로벌 시장조사기관 프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan)에 따르면 2024년 글로벌 광모듈 매출 기준 리젠트의 시장 점유율은 2.9%로 전 세계 전문 광모듈 제조업체 중 5위를 기록했다.

중국 내 광모듈 매출 기준으로는 7.2%의 점유율로 글로벌 3위를 차지했다. 이 회사는 글로벌 시장에서 광모듈과 광칩의 R&D 및 양산 능력을 동시에 갖춘 소수의 기업 중 하나다.

데이터 통신 광모듈 부문에서 리젠트는 중국 최초로 800G 광모듈을 성공적으로 개발 및 양산하고, 고객 검증용 1.6T 광모듈 샘플을 납품한 기업 중 하나다.

통신 부문에서는 광가입자망(FTTx) 광모듈이 접속 네트워크의 백본을 구성해 '라스트 마일'의 안정적인 연결을 보장하며, 그 성능이 최종 사용자의 접속 품질과 신뢰성을 직결시켜 광네트워크와 단말 애플리케이션을 연결하는 핵심 고리 역할을 한다. 설립 이래 FTTx 광모듈은 리젠트가 강력한 시장 입지를 유지하는 핵심 분야였으며, 과거 실적 기록 기간 동안 통신 광모듈 제품군 중 가장 큰 비중을 차지했다.

또한, 리젠트는 세계 최초로 50G PON 광모듈 개발에 성공한 업체 중 하나다. 최근에는 AI 컴퓨팅 네트워크 수요를 충족하기 위해 최신 광전 변환 기술을 적용한 광모듈 개발에 적극 나서고 있으며, LPO(Linear-drive Pluggable Optics) 기반 광모듈을 개발해 양산 중이고 LRO(Linear Receive Optics) 기반 광모듈 역시 개발을 완료해 양산 준비를 마쳤다.

광칩 부문에서는 75mW 고출력 CW-DFB 레이저 칩을 포함한 DFB 레이저 칩을 개발해 양산하고 있다. 현재 100G 및 200G EML 레이저 칩과 100mW 이상 고출력 CW-DFB 레이저 칩도 개발 중이다. 이러한 제품군은 프리미엄 데이터 통신 광모듈 시장 진출을 위한 탄탄한 기반이 된다. 아울러 중국 최초로 10G EML 레이저 칩을 개발해 양산한 제조업체 중 하나이며, FTTx 시장의 수동형 광네트워크(PON) 광모듈을 겨냥한 50G EML 레이저 칩도 개발하고 있다.

pxx17@newspim.com