[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 지난해 연간 매출 5767억원을 기록했다. 1980년 창사 이후 최대 실적이다. 영업이익률은 43.6%로 업계 최고 수준을 유지했다.

9일 한미반도체는 2년 연속 최대 매출을 경신한 배경으로 기술 경쟁력을 꼽았다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) TC(열압착) 본더가 글로벌 점유율 71.2%로 1위를 차지했다.

AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 확대로 설비투자가 늘어날 전망이다. 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025~2030년 연평균 13.0% 성장할 것으로 내다봤다. 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4 양산에 돌입하고, 연말과 내년 초 HBM4E 준비에 나선다.

설비투자 확대의 중심에는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 중국 업체들이 있다. 특히 마이크론은 올해 설비투자액을 200억 달러로 상향했다. HBM 생산 능력 확대 계획도 함께 제시했다.

마이크론은 지난 2024년 8월 대만 AUO 디스플레이 팹을 인수했다. 지난해부터 싱가포르 우드랜즈에 D램·낸드 첨단 공장 건설에 착수했다. 일본 히로시마 증설과 미국 메가팩토리 계획도 이어갔다. 싱가포르를 HBM·고대역폭플래시(HBF) 생산 거점으로 삼아 공격 행보를 지속한다.

이 같은 투자 확대는 한미반도체 실적에 직접적 영향을 줄 전망이다. 한미반도체는 지난해 마이크론으로부터 '탑 서플라이어' 상을 받았다. TC 본더 매출 증가 기대가 커진다.

한미반도체는 지난해 HBM4용 'TC 본더4'를 출시했다. 하반기에는 HBM5·HBM6용 '와이드 TC 본더'를 내놓을 계획이다. 와이드 HBM은 하이브리드본더 상용화 지연 구간을 보완할 대안으로 주목받는다. 지난 2020년 개발한 하이브리드 본더 원천 기술을 토대로, 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춘 차세대 장비도 고객사와 논의 중이다.

AI 시스템반도체 장비 라인업도 확대한다. HBM 코어다이와 베이스다이, 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)를 결합하는 패키지에 쓰이는 본딩 장비를 선보일 예정이다. CPO(Co Packaged Optics) 패키징용 핵심 장비도 포함된다. 중국과 대만 파운드리, OSAT(반도체 후공정 전문기업) 기업 공급을 목표로 한다.

우주항공 장비 판매도 강화한다. EMI(전자파) 쉴드 장비는 로켓, 저궤도 위성통신, 방산 드론에 필수로 쓰인다. 한미반도체는 지난 2016년 첫 출시 이후 해당 시장 점유율 1위를 지켜왔다. 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 독점 공급했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있다"며 "이에 힘입어 한미반도체는 올해와 내년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 보인다"고 말했다.

이어 "차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화하겠다"고 강조했다. 

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