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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 1월 19일자 기사를 인용하였습니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 1월 19일 기준 중국 본토 A주 시장의 반도체 섹터에 속한 상장사가 2025년도 연간 실적 전망치를 공시했다. 반도체 산업체인의 여러 세부 영역에 속한 다수 기업이 눈에 띄는 성적표를 공개해 주목된다.
반도체 칩 테스트 장비 연구개발 업체 진하이퉁(603061.SH)은 모회사 귀속 순이익은 1억6000만~2억1000만 위안으로 예상되며 전년 대비 103.87~167.58% 증가할 것으로 예상된다.
실적 증가의 주요 배경에 대해 진하이퉁은 2025년 반도체 패키징·테스트 장비 분야의 수요가 지속 증가했으며, 회사가 기술 연구개발과 제품 업그레이드를 꾸준히 진행한 가운데 3온(三溫) 테스트 분류기와 대형 플랫폼 초다공위(超多工位) 테스트 분류기 등의 수요가 계속 확대돼 테스트 분류기 제품 판매량이 크게 늘었다고 밝혔다.
메모리 분야에서는 메모리 인터페이스 제조업체 몬타지 테크놀로지 몬타지 테크놀로지(瀾起科技 688008.SH)가 2025년도 모회사 귀속 순이익이 21억5000만~23억5000만 위안으로 예상되며 전년 대비 52.29~66.46% 증가할 전망이라고 공시했다.
몬타지 테크놀로지는 인공지능 산업 트렌드의 수혜로 업계 수요가 견조했고, 자사 인터커넥트(상호연결) 계열 칩 출하량이 크게 늘어나 2025년도 경영 실적이 전년 대비 큰 폭으로 증가했다고 설명했다.
반도체 메모리 제품 연구개발·패키징·테스트 일체형 기업인 백유존저과기(佰維存儲∙바이윈스토리지 688525.SH)는 2025년 실적 흑자 전환 예고를 통해 2025년 모회사 귀속 순이익이 8억5000만~10억 위안으로 예상되며 전년 대비 427.19~520.22% 증가할 전망이라고 밝혔다.
백유존저과기는 2025년 인공지능 신흥 엣지(단말) 측 분야에서 고속 성장세를 유지했으며, 선진 패키징 역량 구축을 지속 강화했다고 설명했다. 또한 웨이퍼 레벨 선진 패키징·테스트 제조 프로젝트가 전반적으로 순조롭게 진행 중이며, 현재 고객 수요에 맞춰 시제품 제작과 검증을 추진하고 있다고 덧붙였다. 이를 통해 고객에게 '스토리지+웨이퍼 레벨 선진 패키징·테스트' 원스톱 종합 솔루션을 제공할 방침이다.
인쇄 회로 기판(PCB) 선두기업 성굉과기(勝宏科技 300476.SZ)는 2025년 지배주주 귀속 순이익이 41억6000만~45억6000만 위안으로 예상되며 전년 대비 260.35~295.00% 증가할 전망이라고 밝혔다.
성굉과기는 인공지능 연산(컴퓨팅 파워) 능력, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등 핵심 분야에서 자사의 다수 고급(하이엔드) 제품이 대규모 양산을 달성했으며, 이로 인해 제품 구조가 고부가가치·고기술 복잡도 방향으로 고도화됐다고 설명했다. 또한 고급 제품 비중이 눈에 띄게 높아지면서 실적이 고속 성장했다고 밝혔다.
반도체 디스플레이 선도 기업인 TCL그룹(TCL科技, 000100.SZ)는 2025년 실적 예고에서 지배주주 귀속 순이익이 42억1000만~45억5000만 위안으로 예상되며 전년 대비 169~191% 증가할 전망이라고 밝혔다.
TCL그룹은 TV 및 상업용 디스플레이 등 대형 제품이 경쟁 우위를 유지해 경영의 펀더멘털을 안정적으로 지탱했으며, 중소형 제품 분야에서는 규모가 빠르게 확대되고 경쟁력이 지속적으로 향상됐다고 밝혔다.
pxx17@newspim.com
