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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <주가∙실적 퍼포먼스 A+ '중제욱창'① 근거있는 2026년 성장 기대감>에서 이어짐.

2. '실리콘 포토닉스' 기술력의 핵심 무기 

실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술은 중제욱창 기술 리더십의 핵심 무기다. 800G에서 1.6T로 전환되는 산업 추세 속에서도 중제욱창이 전세계 광모듈 시장의 리더 자리를 지켜낼 수 있었던 가장 주된 이유 또한 실리콘 포토닉스 기술에 있다. 

실리콘 포토닉스는 반도체의 신호전달 방식을 기존의 전기에서 전자∙빛을 통해 구현한 광자(Photon)로 대체하는 기술이다. 광학 부품을 실리콘 기판 위에 집적함으로써 더 높은 통합도, 더 빠른 데이터 전송 속도, 더 낮은 전력 소모, 더 나은 원가(비용) 구조 등의 효과를 기대할 수 있어 차세대 AI 클러스터에 필수적인 선택이 되고 있다.

광트랜시버 전문 시장조사업체인 라이트카운팅(Lightcounting)에 따르면 '실리콘 포토닉스 트랜시버'의 글로벌 시장 점유율은 2030년 60%에 달할 것으로 예상된다.

현재 1.6T 광트랜시버의 병목 현상은 주로 200G EML(전기흡수 변조레이저), FAU(광섬유 배열장치), 광격리기 등 핵심 부품 영역에서 발생하고 있다.

이러한 상황을 반영할 때, 중제욱창은 EML과 실리콘 포토닉스(SiPh) 두 가지 솔루션 모두에서 주요 고객사의 인증을 통과한 드문 광모듈 업체 중 하나라는 점에서 경쟁우위를 갖고 있다. 향후 실리콘 포토닉스 비중이 지속적으로 확대될 것으로 예상되는 가운데, 중제욱창의 시장 점유율 확대와 수익성 개선으로 이어질 가능성이 크다는 평가가 나온다.

3. '구글∙엔비디아' 등 화려한 고객사 라인

화려한 고객풀은 중제욱창의 또 다른 핵심 경쟁력 중 하나다.

중제욱창이 광모듈 제품을 납품하고 있는 주요 고객사 라인에는 구글(Google), 아마존(Amazon), 마이크로소프트(MS), 메타(META), 엔비디아(NVIDIA) 등 글로벌 클라우드 서비스 대기업뿐 아니라 알리클라우드(阿裏雲∙알리윈), 텐센트 클라우드(騰訊雲∙텅쉰윈), 화웨이(華為) 등 중국 내 핵심 기업이 포함돼 있다.

공개된 정보에 따르면, 주요 고객 관련 납품 현황은 다음과 같다.

① 엔비디아 : 중제욱창은 엔비디아의 800G 광모듈 구매 물량 중 35~40%의 점유율을 확보하고 있고, 1.6T 광모듈 제품에서는 독점 공급업체로 자리잡고 있다.

② 구글 : 2025년 구글의 광모듈 구매량은 약 350만 개였는데, 그 중 중제욱창의 제품이 70%의 비중을 차지했다.

③ 마이크로소프트 : 2024년 중제욱창은 직∙간접 납품을 합쳐 약 150만~180만 개의 800G 광모듈을 공급했으며, 이는 마이크로소프트 전체 물량의 약 50%에 해당한다. 마이크로소프트 관련 주문량은 중제욱창 2024년 총매출에 약 44억 위안을 기여했으며, 이는 전체 매출의 18.77%로 세 번째로 큰 고객에 해당한다.

④ 알리클라우드 : 중제욱창은 알리바바(阿裏巴巴) 그룹 산하의 클라우드 사업 전담 자회사인 알리클라우드의 핵심 공급업체 중 하나다. 2025년 알리클라우드의 광모듈 입찰 총량은 500만 개에 달했는데, 그 중 800G 광모듈 구매에서 중제욱창의 제품은 약 60%를 차지했고, 400G 제품도 지속적으로 공급하고 있다.

◆ 글로벌 CSP 공격적 투자, 지속 성장 핵심동력

글로벌 대표 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 설비투자(CAPEX) 지출을 공격적으로 확대하고 있는 것은 향후 광모듈 수요의 지속적인 증가를 기대할 수 있는 핵심 배경이자, 중제욱창의 성장성에 대한 고평가가 이뤄지는 이유다. 

광트랜시버 전문 시장조사업체인 라이트카운팅(Lightcounting)에 따르면, 2025년 3분기 클라우드 서비스 제공업체들의 CAPEX, 이더넷 광모듈, DWDM 전송 장비의 판매 성장률은 모두 시장 예상치를 상회했다.

북미 5대 CSP(구글∙아마존∙메타∙마이크로소프트∙오라클)의 2025년 3분기 CAPEX 증가율은 전년 대비 모두 50%를 웃돌았으며, 그 중 오라클은 250%를 넘어섰다.

엔비디아(NVIDIA) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 GTC 워싱턴 행사에서 2026년과 2027년 CSP의 CAPEX가 각각 5490억 달러와 6320억 달러에 이를 것으로 전망했다.

2025~2026년 엔비디아의 최신 블랙웰(Blackwell)과 차세대 루빈(Rubin) 기반의 그래픽처리장치(GPU) 누적 출하량(GPU die 기준)은 2000만 개를 초과할 것으로 예상된다. 여기에 엔비디아는 차세대 칩 GB300 제품군에 커넥트X8(CX8) 네트워크 카드를 탑재할 예정이며, 이에 따라 1.6T 광모듈을 사용하는 스위치의 출하량도 확대될 것으로 기대된다.

구글 또한 2026년 7세대 아이언우드(TPUv7)를 대규모로 배치하면서 대량의 1.6T 광모듈 수요를 이끌어낼 것으로 보인다.

중제욱창은 "3분기부터 주요 고객들이 1.6T 제품을 본격적으로 도입하고 있으며 주문량이 지속적으로 증가하고 있다면서, 향후 몇 개 분기 동안 1.6T 광모듈의 수요가 꾸준히 확대될 전망"이라고 밝혔다. 아울러 2026~2027년 다른 주요 고객사들도 대규모로 1.6T 제품을 채택할 것으로 예상하고 있다.

산서증권(山西證券)은 "2027년 광통신 업계 전망은 이미 비교적 명확해졌다"면서 "글로벌 광모듈 업계를 대표하는 기업들의 밸류에이션에는 조정 위험이 존재하지 않는다"고 진단했다.

주요 CSP들의 토큰(데이터 처리 단위) 처리량은 여전히 빠른 속도로 늘고 있다. 예를 들어 구글의 경우, 2024년 4월 한 달 동안 처리한 토큰이 약 9조7000억 개였는데, 현재는 1000조 개를 돌파했다. 100배에 달하는 폭발적 증가세는 고성능 AI 칩이 매년 업그레이드되는 상황에서도 대형 CSP들이 설비 투자를 매년 늘려가며 실질적인 수요에 대응하고 있음을 말해준다. 

2027년을 전망할 때 지능형 에이전트 프로그래밍, 영상 및 애니메이션 제작, 시각화 시뮬레이션 등의 분야가 토큰 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다. 이와 함께 광모듈 측면에서도 GPU I/O 대역폭이 매년 향상되는 가운데, Scale-up(서버 업그레이드) 대역폭 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 이는 Scale-out(서버 증설) 수요의 최대 10배에 이를 수 있다는 평가가 나온다. 

CSP 고객사들은 ASIC 칩을 활용한 Scale-up 애플리케이션을 추진 중이며, 초기 솔루션으로 LPO(선형 플러그형 광학, Linear-drive Pluggable Optics), NPO(근접 패키징 광학, Near-Package Optics) 등의 형태가 도입되고 있다. 이로 인해 광모듈의 탑재 비중이 크게 상승할 전망이다.

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pxx17@newspim.com