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정부, 시스템반도체 '승부수'…팹리스 10배 키운다

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산업부, 'AI 시대, 반도체 육성전략' 발표
시스템반도체 적극 육성…'세계 2강' 도약
광주-부산-구미 '남부권 반도체 벨트' 구축
김정관 장관 "반도체 투자 전방위 지원"

[세종=뉴스핌] 최영수 선임기자 = 정부가 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력을 강화하기 위해 적극 나섰다.

AI 반도체 기술 개발을 적극 지원하고, 시스템반도체 육성도 강화한다. 또 남부권 반도체 혁신벨트를 구축해 지원할 방침이다.

산업통상부(장관 김정관)는 10일 오후 정부용산청사 대통령실에서 관계부처 합동으로 'AI 시대, K-반도체 비전과 육성전략'을 발표했다.

◆ 반도체 '세계 2강' 도약…지원 방안 총동원

이번 대책에는 우리나라가 '반도체 세계 2강'으로 도약하기 위한 방안을 집중 논의했다.

이날 회의에는 삼성전자, SK하이닉스 등 산업계 관계자들과, 서울대학교와 한국전자기술연구원, 한국표준과학연구원 등 유관기관들도 참석했다.

김정관 산업부 장관은 'AI 시대, 반도체산업 전략'을 발표하고, ①세계 최대·최고 클러스터 조성, ②NPU개발 집중투자, ③상생 파운드리 설립, ④국방반도체 기술자립, ⑤글로벌 No.1 소부장 육성, ⑥반도체 대학원대학 설립, ⑦남부권 반도체 혁신벨트 구축에 모든 정책역량을 집중하겠다고 밝혔다.

[자료=산업통상부] 2025.12.10 dream@newspim.com

최근 미국과 일본, 중국 등 경쟁국들이 반도체 패권 확보를 위해 막대한 보조금, 세제·금융지원, 수출통제 등을 총동원하며, AI 시대 반도체 경쟁은 국가대항전 양상으로 전개되고 있다.

우리나라는 고대역폭메모리(HBM)을 생산하는 메모리 최강국('24년 시장점유율 65.6%)으로서 AI 반도체 붐의 직접 수혜가 기대되나, 메모리에 집중된 산업구조로 인해 AI 확산과 함께 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체·패키징 등 분야의 경쟁력 확보가 시급한 상황이다.

◆ AI 반도체 기술·생산 리더십 확보

정부는 우선 경쟁국이 넘볼 수 없는 반도체 초격차 기술을 확보하는데 주력할 방침이다.

HBM 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 超초격차를 유지하고, AI 특화기술 분야는 새로운 격차를 창출한다. 절대적 강자가 없는 온디바이스 AI 반도체(NPU), PIM 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중 투자하고, 전력효율·피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(後후공정) 기술개발에도 지원을 확대한다.

또 AI 시대에 필요한 생산능력을 적기에 확충하기 위해 구축 중인 반도체 클러스터에 대한 지원은 차질 없이 이어간다. 기존 생산기반과의 연계, 전·후방 밸류체인 집적 등의 강점을 통해 글로벌 반도체 생산허브로 구축할 계획이다. 이를 위해 전력·용수 등 핵심 인프라는 국가가 책임지고 구축하고, 국비 등 공공부문의 지원을 강화한다.

◆ 시스템반도체 생태계 강화에 역량 총결집

정부는 또 우리 업체들이 상대적으로 취약한 시스템반도체 생태계를 대폭 강화한다.

우선 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 조성한다. 차량제어 MCU·전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체의 국산화 지원을 통해 팹리스의 안정적인 수익 기반을 창출한다.

또한 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스AI 기술개발·상용화하는 사업에 착수하고, 팹리스 대상의 공공펀드(국민성장펀드 활용)를 조성해 IP·팹리스 간 전략적 협력에 투자한다.

[자료=산업통상부] 2025.12.10 dream@newspim.com

미들테크 팹리스의 국내 제조 지원을 위해 민관 합동으로 국가 1호 '상생 파운드리'를 설립하고, 국내 팹리스 전용물량 할당, 시제품 제작 지원 등 상생 프로그램을 운영한다.

특히 수요를 뒷받침하기 위해, 국내 처음으로 국가안보 핵심 인프라(전력망·통신망·공공데이터센터 등)를 중심으로 공공기관의 국산 반도체 우선 구매 제도 마련을 추진한다.

더불어 수입 의존도가 높은(99%) 국방반도체의 기술자립 프로젝트 출범을 통해 자주국방의 기틀을 마련한다. ▲방사청-산업부-과기부 등 관계부처 간 협업*을 통한 국방반도체 全전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발, ▲공공 팹 중심의 초기 양산체계 구축과 ▲민간 파운드리 역량 확대를 추진한다. 내년 초 "국방반도체 국산화 및 생태계 조성방안"에서 구체적인 내용을 발표할 예정이다.

◆ K-반도체의 기초체력 소부장·인재 육성

정부는 또 반도체산업의 튼튼한 버팀목, 소부장·인재 육성도 강화한다.

핵심 첨단 소부장을 ASML의 노광장비와 같이 세계 최고 수준으로 키우기 위해 '반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트'를 추진한다. 기술·성장잠재력을 보유한 소부장 품목·기업을 대상으로 R&D 등을 전폭 지원한다. 국내 최초로 칩 제조기업과 연계한 소부장 양산 실증 테스트베드 '트리니티팹'을 올해 출범해 오는 2027년 구축하겠다는 목표다.

또한 K-반도체 기초체력의 또 다른 축인 반도체 고급인력 양성도 본격 추진한다. 반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대하고 특성화대학의 교육과정을 내실화한다.

국내 첫 「반도체 대학원대학 설립도 추진한다. 기업이 대학원대학의 설립·운영에 직접 참여해 반도체 밸류체인 전반(설계-SW-소자-소부장)에 걸쳐 석·박사를 양성(연간 300명 목표)할 계획이다. 지역별 반도체 아카데미·실증센터와 연계해 지방의 인력양성 거점을 구축한다.

또한 'Arm 스쿨' 유치로 학생·재직자를 대상으로 한 통합 설계 교육을 운영(5년간 1400명 양성)하고, 국내에 글로벌 선도기업(IP·EDA·장비 등)의 연구거점을 유치해 글로벌 설계·연구 허브로 조성해 나갈 계획이다.

[자료=산업통상부] 2025.12.10 dream@newspim.com

◆ 남부권 반도체 혁신벨트 구축

정부는 또 수도권에 집중된 반도체 산업을 전국적 공간으로 확산할 계획이다.

향후 반도체 등 첨단산업 특화단지는 비수도권에 한해 신규 지정한다. 수도권에서 멀어질수록 인프라·재정 등 우대지원을 강화한다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다.

반도체 소부장 기업의 설비투자·생산 등에 대한 투자지원금 지원비율 확대 등 재정적 지원도 검토한다. 아울러, 반도체 전략 투자 활성화를 위해 지방투자와 연계하여, 기업의 자본조달 방식 다양화를 추진한다.

광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재·부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다(그림 참고).

[자료=산업통상부] 2025.12.10 dream@newspim.com

광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는바, 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다.

'첨단패키징 실증센터'를 구축해 기업 R&D를 지원하는 한편, 기회발전특구나 재생에너지 자립도시 지정을 통한 인센티브 제공, 반도체 연합공대 구성 등을 통해 산-학-연 역량을 결집한다. 소자기업과 패키징기업 간 합작 패키징 팹도 추진한다.

부산은 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로, 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, '가칭전력반도체지원단' 설립을 검토하는 한편, 신규 투자에 대한 패키지 지원(입지·판로·R&D 등)을 통해 전력반도체 생태계를 육성한다.

구미는 반도체 첨단산업 특화단지를 중심으로, 반도체 소재·부품 기업에 R&D 및 사업화를 집중 지원하고, 소재·부품 시험평가센터 등 실증인프라 확충, 관내 대학 간 연합교육과 산학협력을 더욱 활성화한다.

반도체산업 전략에 담긴 사업의 규모와 내용은 재정당국과 협의해 확정할 예정이다.

이날 발표 이후 이어진 토론에서 전문가들은 "AI 발전으로 메모리 수요 확대 등 반도체 시장이 급성장하고 있지만, 중국 등 경쟁국의 거센 추격에 대응하기 위해서는 시스템반도체와 소부장 분야의 경쟁력을 키워야 한다"고 강조했다.

반도체 업체들은 "피지컬 AI 확산을 위해서는 온디바이스 NPU가 필수적이라며, 수요-팹리스 협력의 성공 사례를 창출해 확산해야 한다"면서 "국내 팹리스 스타트업의 빠른 스케일업을 위한 정부가 적극 지원해 달라"고 건의했다.

김정관 산업부 장관은 "반도체 주도권 확보에 우리 산업의 명운이 달린 비상한 시기인 만큼, 그동안 실행에 옮기기 어려웠던 비상한 정책을 추진해야 할 시점"이라며 "반도체 국가대항전에서 승리하기 위해서는 국가적 역량을 총결집해야 한다"고 강조했다.

이어 "우리가 잘하는 반도체 제조 분야는 기업의 투자를 전방위 지원해 세계 1위 초격차를 유지하고, 경쟁력이 부족한 시스템반도체, 특히 팹리스 분야는 파운드리-수요기업 등 생태계를 동원해 10배로 키우겠다"고 밝혔다.

dream@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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