[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 소재 기업 와이씨켐은 자체 개발한 'EUV 린스(Rinse)' 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과했다고 21일 밝혔다.

회사 관계자는 "글로벌 고객사와 제품 공급 일정 등을 협의중"이라면서 "이제 와이씨켐은 HBM을 포함하는 고난도 반도체 생산 공정에 필수적인 소재를 직접 공급하게 돼 AI 반도체 시대를 선도하는 핵심 소재 기업으로 입지를 다지게 됐다"고 전했다.

와이씨켐이 공급을 시작하게 되는 'EUV 린스'는 반도체 극자외선(EUV) 공정에서 짧은 광원 파장으로 인해 생기는 반도체의 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 한다. 특히, 와이씨켐은 회사 제품은 DRAM 공정에서 발생할 수 있는 회로 붕괴(Pattern Collapse)와 결함(Defect)을 효과적으로 줄일 수 있다는 것이 경쟁력이라고 설명했다.

또한 와이씨켐은 고대역폭 메모리(HBM) 생산 과정에서 완성 수율(Fab-Out Yield) 향상에 기여할 수 있고 DRAM 칩을 수직으로 적층하는 HBM 패키징 공정에서 린스 소재의 안정성은 수율에 직결되는 핵심 변수로 생산 효율을 좌우하는 중요한 요소라고 덧붙였다.

와이씨켐은 유리기판용 3대 핵심소재의 양산에도 본격적으로 착수할 계획이다. HBM 공정에 필수적인 TSV PR(Through Silicon Via Photoresist, 실리콘 관통 전극용 감광제) 소재도 양산이 되고 있어 와이씨켐은 기술력과 공정 안정성을 기반으로, AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 실질적인 성장 기회를 확보해 나아간다는 계획이다.

와이씨켐 회사 관계자는 "최근 반도체 업계는 10나노 이하의 고도화된 미세 공정에 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 본격적으로 도입하고 있다"며 "적용 분야도 기존 로직 반도체에서 DRAM 등 메모리로 빠르게 확대되고 있다"고 전했다.

이어 "특히 차세대 DRAM에서는 EUV 공정을 적용하는 레이어 수가 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다"며 "이러한 변화는 공정에서 사용되는 소재의 양과 품질이 곧 생산성과 직결되고, 관련 소재 시장의 성장이 본격화되고 있음을 보여준다"다고 설명했다.

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