[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 국내 최대 반도체 포토레지스트(PR)용 소재 전문 기업 '삼양엔씨켐'이 양일간 일반 투자자 대상 공모주 청약을 실시한 결과 1282대 1 경쟁률을 기록했다고 17일 밝혔다.

상장을 주관한 KB증권에 따르면 청약 증거금은 약 3조 1737억 원으로 집계됐으며 청약 건수는 16만149건을 기록했다고 공식 발표했다. 이번에 진행한 일반 청약은 KB증권 단독으로 진행됐다.

삼양엔씨켐은 지난 1월 6일부터 10일부터 5일간 진행했던 수요예측에서 국내외 2242개 기관이 참여해 총 7억5156만9000주를 신청했다고 밝힌 바 있다. 특히, 수요예측에 참여한 96.3%의 기관 투자자들이 상단 이상의 공모가를 제시하며 최종 공모가를 희망밴드 상단인 1만8000원으로 확정했다. 이는 삼양엔씨켐의 성장 가능성에 대한 기관 투자자들의 높은 기대감을 반영한 결과로 분석된다.

삼양엔씨켐 로고. [사진=삼양엔씨켐]

상장을 주관한 KB증권은 "이번 청약에 참여한 많은 투자자들이 삼양엔씨켐의 고도화된 소재 합성, 중합, 정제 기술과 이를 기반으로 한 사업 확장성을 긍정적으로 평가한 것으로 보인다"며, "여러 기업이 동시에 공모를 진행하는 상황에서도 삼양엔씨켐이 지난 수요예측에 이어 이번 청약에서 좋은 결과를 거두며 회사의 경쟁력을 다시 한번 입증했다"고 전했다.

삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업으로 지난 2021년 삼양그룹의 계열사로 편입됐다. 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출하는 등 삼양그룹의 글로벌 스페셜티(Specialty) 사업 핵심 계열사로 자리매김하고 있는 기업이다.

삼양엔씨켐은 이번 IPO로 확보될 자금을 차입금 상환에 활용해 재무 건전성을 확보할 계획이다. 회사는 이전 반도체용 PR(포토레지스트) 중 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, 그리고 HBM(High Bandwidth Memory)용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하기 위해 선제적으로 시설 확충 투자를 진행한 바 있다. 이번 공모를 통해 조달된 자금은 선투자에 사용된 자금을 보완하는데 활용할 계획이다.

삼양엔씨켐 정회식 대표이사는 "수요예측에 이어 일반 청약에서도 회사의 미래 성장 가능성을 믿고 성원해주신 투자자 여러분들께 감사드린다"며, "삼양엔씨켐은 이번 상장을 통해 차세대 반도체 소재 개발 및 양산화를 통해 미래 성장 동력을 확보하고 지속 가능한 글로벌 반도체 소재 기업으로 자리매김할 것"이라고 소감을 밝혔다.

한편, 삼양엔씨켐은 오는 21일 납입일을 거쳐 내달 3일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

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