[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = 한진만 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부장 사장이 내년 양산을 앞둔 최첨단 공정인 2㎚(나노미터·10억분의 1m)의 생산량 확대를 핵심 과제로 꼽았다.

한 사장은 9일 임직원에게 보낸 사내 메시지를 통해 "단기간 메이저 파운드리 업체를 따라잡을 수는 없겠지만 현장에서 영업과 기술을 지원하는 분들이 자신 있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"며 "내년에 가시적인 턴어라운드를 보여줄 수 있을 것이라 믿는다"고 밝혔다.

한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조했다.

GAA는 기존 핀펫(FinFET)보다 전력 효율이 더 높아 주목받고 있는 차세대 기술로 삼성전자는 지난 2022년 6월 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노미터(nm)에 세계 최초로 적용했다.

한 사장은 "이를 위해 공정 수율을 획기적으로 개선해야 할 뿐만 아니라 소비전력·성능·면적(PPA) 향상을 위해 모든 노브(knob·혹)를 샅샅이 찾아내야 한다"며 "언젠가는 이를 극복할 수 있을 것"이라고 전했다.

조직 문화 개선에 대한 의지도 밝혔다. 한 사장은 "사업부 리더들은 임직원들이 불필요한 보고서 작성이나 보고에 귀중한 시간을 허비하는 일이 없도록 특히 신경써줄 것을 간곡히 부탁한다"며 "엔지니어들이 실험과 생각하는 데에 많은 시간을 사용할 수 있도록 해달라"고 요청했다.

앞서 한 사장은 지난달 정기 임원인사에서 파운드리 사업부장에 선임됐다. 한 사장은 반도체 기술 개발부터 마케팅, 상품기획을 거쳐 미주총괄(DSA)을 지낸 바 있다.

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