[세종=뉴스핌] 김기랑 기자 = 글로벌 반도체 표준을 개발하는 3대 국제표준화기구가 한자리에 모여 표준 협력 방안을 논의했다.

산업통상자원부 국가기술표준원은 18일 서울 엘타워에서 국제전기기술위원회(IEC)와 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 함께 '반도체 표준화 포럼'을 개최했다고 밝혔다.

이날 포럼에서 삼성전자는 SEMI의 반도체 제조 공정의 효율 향상과 품질 극대화를 위한 로봇 운영, 통신, 데이터 추적과 같은 자율공장 표준화 작업반 동향을 설명했다. 이어 JEDEC의 저전력 D램 표준 규격이 온디바이스 인공지능(AI) 산업에 미치는 영향 등 양대 기구에서의 활동 내용도 소개했다.

반도체 공장 자동화 기업인 피어 그룹에서는 매년 증가하는 반도체 제조 공장에 대한 사이버 보안 위협에 대응하기 위해 지난해 12월 출범한 SEMI의 작업반 활동 내용을 소개하고, '공장 보안상태 모니터링 시스템' 표준 개발 등 주요 현황에 대해 발표했다.

국표원은 지난 5월 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 한 분야인 '차세대 반도체 표준화 전략'과 IEC에 제안한 인공지능용 반도체 '뉴로모픽 소자 특성평가' 표준 개발 성과를 발표했다.

반도체 표준화 전략은 오는 2027년까지 첨단 패키징과 전력 반도체 등 차세대 분야 신규 국제표준 15종을 개발하고, 2031년까지는 이를 총 39종으로 늘리겠다는 계획을 담고 있다. 한·미 양국을 비롯한 JEDEC, SEMI와의 협력 등 글로벌 표준화 우호국 확보를 위한 계획도 포함한다.

오광해 국표원 표준정책국장은 "이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 IEC와 JEDEC, SEMI 등 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리"라며 "우리나라의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하고, 국제기구에서 표준 리더십 강화를 위해 산학연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다"고 강조했다.

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