[실리콘밸리=뉴스핌]김나래 특파원=대만 반도체기업 TSMC가 미국 애리조나주 소재 신공장에서 첨단 3나노미터 기술을 갖춘 칩을 생산할 계획이다.

21일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 모리스 창 (장중머우) TSMC 창업자 겸 전 회장은 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 참석 차 태국 방콕을 방문한 뒤 기자들과 만난 자리에서 "3나노미터 칩 제조공장은 5나노미터 칩 공장과 같은 애리조나에 위치할 것"이라며 "다만 아직은 계획 단계이며 5나노미터 칩이 1단계라면 3나노미터는 2단계"라고 설명했다.

대만 TSMC 로고 [사진=로이터 뉴스핌]

TSMC는 세계 최대 반도체칩 파운드리(위탁생산) 업체로, 애플과 엔비디아, 테슬라 등을 주요 고객사로 두고 있다.

TSMC는 미국 애리조나주에 5나노미터 크기 트랜지스터를 생산하는 120억 달러 규모 공장을 건설하고 있다. 이 공장은 내년 말 완공될 예정이다. TSMC는 5나노미터 칩보다 속도가 빠르고 효율성이 좋은 3나노미터 칩을 만들 차세대 공장을 추가하기 위한 논의도 진행하고 있다. 

TSMC는 내달 6일 애리조나 공장에서 장비반입식을 열며, 이 자리에는 TSMC 고객사 및 협력사는 물론, 지나 라이몬도 미 상무장관도 참석할 예정이다. 또 조 바이든 미국 대통령 앞으로도 초청장이 발송됐지만 바이든 대통령의 참석 여부는 알 수 없다고 밝혔다.

파운드리 1, 2업체인 TSMC와 삼성전자는 첨단칩 공정을 앞세우며 경쟁이 심화되고 있다. 삼성전자는 올해 6월 세계 최초로 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기반 3나노 공정 양산을 시작했고, 오는 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 

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