SK하이닉스가 총 150억달러 규모로 미국에 반도체 후공정 전초기지와 연구개발(R&D) 센터를 세우기로 했다는 소식에 팩키징 주요 협력사인 윈팩이 강세다.

1일 10시 22분 네온테크는 전일 대비 전일 대비 2.29% 상승한 4,695원에 거래 중이다. 

SK에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 26일 오후 2시(현지시간) 조 바이든 미국 대통령과 화상면담을 갖고 220억달러(28조8400억원) 규모의 미국 추가 투자 계획을 밝혔다. 

특히 이번 신규 투자는 반도체 R&D 협력과 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설 등 반도체 생태계 강화가 주요 목적이다. 

SK가 직접 후공정 기술 개발을 위한 보완 작업에 나선 것은 더욱 강력한 성능을 가진 칩을 생산하기 위해서다. 다양한 기능을 가진 작은 칩을 어떻게 가장 효율적으로 패키징하고 적층하느냐가 중요해지면서 후공정 보완만으로도 큰 폭의 반도체 성능 개선이 가능해졌기 때문이다.

전공정에서 회로를 미세화하는 작업이 한계에 다다르면서 후공정에서 칩과 칩을 이어 붙여 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 이른바 '3차원(D) 패키징' 또는 '칩렛' 기술이 차세대 기술로 주목받고 있는 가운데 반도체를 아파트처럼 차곡차곡 층별로 쌓아서 올리고 이를 연결하는 '어드벤스드 패키징'쪽에 집중 투자할 것으로 보인다. 

한편 네온테크는 지난 2월 SK하이닉스와 세계 최초 반도체 후공정 효율을 대폭 향상할 수 있는 허브·허브리스 블레이드 자동 교환장치를 탑재한 '쏘 싱귤레이션' 장비 NSK-8000을 공동개발 후 공급계약까지 체결한 바 있다. 

쏘 싱귤레이션은 반도체 패키지를 절단하고, 개별 칩으로 만드는 반도체공정 장비다. 네온테크는 SK하이닉스 제조 라인의 고도화된 전산·물류 자동화 환경에 대응할 수 있는 설비도 적용했다고 밝혀 미국 후공정 투자의 수혜가 기대된다는 점에서 투자자들의 관심이 집중되는 것으로 풀이된다.