[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = LG이노텍은 '제15회 전자·IT의 날' 행사에서 '대통령 표창'을 수상했다고 10일 밝혔다.

'전자·IT의 날'은 전자정보통신산업진흥회(전자진흥회)가 2005년 전자·IT 수출 1000억불 달성을 기념하기 위해 시작해 매년 전자·IT 산업 경쟁력 강화에 크게 이바지한 유공자들을 포상하고 노고를 격려하는 행사다. 

이날 시상식에서 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 기판소재 산업의 국가 경쟁력 향상에 기여한 공로로 '대통령 표창'을 수상했다.  

손 전무는 1995년 LG전자 기판 개발자로 입사해 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부 생산·마케팅 등 다양한 분야의 리더를 거치며 신기술 및 신공법 개발을 주도해왔다.

이를 통해 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크를 글로벌 1등 제품으로 육성하고 시장을 선도해왔다. 

이 중 통신용 반도체 기판인 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package) 기판은 차별화한 미세회로, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 

이 제품은 지난해 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하며 2018년부터 글로벌 1위를 이어오고 있으며, 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록하며 기판소재사업의 성장을 이끌고 있다.

이와 함께 손 전무는 5G확산에 따른 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈용 기판(AiP, Antenna in Package)의 개발과 투자를 적극 추진해 사업을 빠르게 육성했다. RF 기술력과 반도체 기판을 결합해 인접 영역으로  사업을 확장하며 통신용 반도체 기판 1등 지위를 더욱 확고히 해 나가고 있다. 

손 전무는 혁신제품으로 글로벌 시장을 선도해 나가는 동시에 혁신활동을 통한 생산성 제고에도 주력해 왔다. 

손 전무는 DX(Digital Transformation)를 통한 공장 자동화에 속도를 내며 생산 효율성을 지속적으로 높여왔다. 

또한 테이프 서브스트레이트 장비 최적화를 통한 공정 속도 향상, 고해상도 검사능력 확보 등을 추진하며 일일 생산량을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다. 포토마스크 역시 핵심공정을 내재화해 생산 소요 시간을 단축하고, 공정 단계에 신공법을 도입해 공정속도를 극대화하며 업계 최고 수준의 생산 가동률을 확보했다.  

이와 함께 적극적인 설비투자를 통한 미래준비도 강화해왔다. LG이노텍은 지난 3년 간 반도체 기판, 대형 디스플레이 패널용 포토마스크, 차세대 테이프 서브스트레이트 설비에 활발히 투자하며 생산역량을 확대해왔다.  

손 전무는 "이번 수상으로 LG이노텍의 기판소재사업 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다"며, "혁신기술로 5G·폴더블폰·OLED 등에 최적화한 초슬림, 고성능, 고집적 기판을 한발 앞서 선보여 고객가치를 높여 나가는데 힘을 쏟을 것"이라고 말했다.

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