[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 제조회사인 티엘비의 공모가가 희망밴드 상단인 3만8000원으로 확정됐다.

티엘비는 지난달 30일부터 이달 1일까지 양일 간 진행된 기관 투자자 대상 수요예측 결과 1318.82대1의 경쟁률을 기록했다고 2일 밝혔다. 이번 수요예측에서는 전체 공모 주식수의 77%인 77만주에 대해 총 1385곳의 기관이 몰렸다. 이로써 티엘비의 총 공모금액은 380억 원으로 예상된다.

백성현 티엘비 대표는 "당사의 수요예측이 기관투자자 여러분의 뜨거운 관심 속에 진행된 점에 진심으로 감사드린다"며 "곧이어 진행되는 일반 공모청약에도 많은 관심과 참여를 부탁드린다"고 말했다.

티엘비의 일반 공모청약은 오는 3~4일 이틀에 걸쳐 전체 공모주식수의 20%인 20만를 대상으로 실시된다. 상장예정일은 이달 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.

티엘비는 지난 2011년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다. 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층(High-Multilayer) 등의 기술의 융합(Convergence Technology)을 통한  차별화된 기술력을 확보해 차세대 시장을 선점했다.

올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1424억 5100만 원, 영업이익은 134억 2600만 원, 당기순이익은 109억 4200만 원을 기록했다. 특히 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록하며 고성장을 지속하고 있다. 

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