[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 삼성전자가 시스템반도체를 설계하는 팹리스 고객에게 반도체 설계를 보다 쉽게 할 수 있고 시장 출시까지 소요시간을 단축 시킬 수 있는 도구를 제공했다. 2030년 글로벌 시트템 반도체 1위 달성을 위해 고객사들과 소통 강화에 나선 것이다.

삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 개최했다고 15일 밝혔다.

포럼에서 삼성전자는 지난해 3나노 공정에 도입하겠다고 한 GAA(Gate-All-Around) 기술과 이를 구현할 수 있는 지원 프로그램(SAFE-Cloud)을 소개했다.

지원 프로그램에는 3나노 GAA 공정 1세대인 '3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)' 설계 키트가 담겨 있다. 공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다.

삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있으며, 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.

삼성전자는 3나노 공정에서 독자적인 기술인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET)를 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에게 제공할 계획이다.

MBCFET은 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식으로, 성능과 전력효율을 높이는 것은 물론 핀펫 공정과도 호환성이 높아 기존 설비와 제조 기술을 활용할 수 있다는 장점을 가지고 있다.

삼성전자는 또 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위해 SAFE-Cloud 서비스를 시작한다고 밝혔다.

이 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴(EDA, Electronic Design Automation) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다. 아마존 웹 서비스와 마이크로소프트는 클라우드 환경을 제공하고 케이던스와 시놉시스는 클라우드와 EDA 등의 설계 툴을 함께 제공한다.

팹리스 고객들은 이 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit), 설계 방법론(DM, Design Methodologies), EDA, 설계 자산(IP) 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.

국내 팹리스 업체 가온칩스의 정규동 대표는 "SAFE-Cloud는 자동화 툴과 공정 정보 등이 미리 구비되어 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 준비된 환경"이라며 "클라우드를 이용한 반도체 설계 환경은 중소규모 팹리스 업체에게 더 많은 사업 기회를 제공할 것"이라고 말했다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"고 말했다.

한편 파운드리 포럼은 전 세계 5개국에서 개최되며, 이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여 명이 참가해 인공지능(AI), 5G, 자율 주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.

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