[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 삼성전기가 차세대 반도체 패키징 기술 PLP(Panel Level Package)사업을 삼성전자에 넘긴다. 신성장 동력으로 육성했던 사업이지만 대규모 투자가 필요한데다 관련 사업 실적이 좋지 않아 결국 삼성전자에 양도하기로 한 것으로 해석된다.

삼성전기는 30일 이사회에서 PLP사업을 7850억 원에 삼성전자(DS)로 양도하기로 결의했다고 밝혔다.

이번 결의를 통해 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고 법적인 절차 등을 거쳐 올해 6월 1일 완료할 계획이다.

삼성전기 관계자는 "삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았다"며 "회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업 양도를 결정했다"고 설명했다.

이번 양도 결정으로 PLP 사업 관련 인력은 전원 삼성전자로 이동할 것으로 예상된다.

PLP는 삼성전기가 2015년부터 신성장 동력으로 육성해 온 사업이다. 패키징기판(PCB)을 사용하지 않고 반도체를 메인보드와 직접 연결할 수 있어 전자기기 두께가 얇아진다는 장점이 있다.

이는 지난해 6월, 세계 최초로 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) 패키지를 양산하는 등의 성과를 냈다.

하지만 빠른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 수반돼야 하는 데다 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱(One-Stop) 서비스가 필요해 삼성전자가 가져가는 것이 사업을 영속하는데 유리하다고 판단한 것이다.

삼성전기는 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 5G 통신모듈 시장 선점을 위해 신규 투자까지 필요한 상황이다.

삼성전기 관계자는 "기존 사업 및 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화하고, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 계획"이라며 "삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규사업도 적극 발굴해 나갈 방침"이라고 강조했다.

한편, 시장에서는 삼성전기의 기판 사업 부문이 매분기 수백억원 수준의 적자가 계속되고 있어 이번 결정이 실적에는 긍정적인 영향을 줄 것으로 내다보고 있다. 다만 장기적으로는 성장 동력을 잃는다는 관점에서 부정적 시각도 있다.

sjh@newspim.com