[서울=뉴스핌] 조아영 기자 = LG이노텍이 첨단 전자회로기판 기술력을 선보인다.
LG이노텍이 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA)에 참가한다고 23일 밝혔다.
국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로, 매년 국내외 250여개 업체가 참가한다. 전자회로기판은 스마트폰, 스마트카, TV, PC 등 전기전자제품의 신경 회로에 해당하며 부품 간 전기적 신호를 전달한다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 빌드업(Build-up) 인쇄회로기판(PCB), 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 4개 제품군에서 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다.
스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막 고밀도다층기판(HDI)과 임베디드(embedded) PCB, 차세대 메인기판으로 주목받는 에스엘피(SLP) 등 차별화 제품을 내세운다.
RF PCB에서는 단단한 경성 PCB와 유연한 연성 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품이다.
테이프 서브스트레이트에서는 2메탈 칩온필름(COF), 스마트 집적회로(IC) 등을 전시한다. 파인 피치 패터닝(Fine Pitch Patterning) 기술 등 LG이노텍의 초미세 공법을 적용한 제품들이다.
패키지 서브스트레이트 제품군에서는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 메모리 등에 사용되는 반도체 패키지 기판을 소개한다.
LG이노텍 관계자는 "스마트 기기의 다기능화, 소형화로 기판도 점점 고성능, 고집적화 되고 있다"며 "스마트폰, AP, 메모리 등 적용분야에 따라 최적화한 초정밀 기판 기술을 확인할 수 있을 것"이라고 말했다.
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